SK하이닉스, HBM3E 16단 개발 공식화…곽노정 사장 "내년 초 고객사에 샘플 공급"

[프라임경제] SK하이닉스(000660)가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 16단 제품의 샘플을 내년 초 주요 고객사에 공급할 예정이다. SK하이닉스가 HBM3E 16단 관련 구체적인 일정을 밝힌 것은 이번이 처음이다.

SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 기조연설을 진행하고 있다. ⓒ SK하이닉스

곽노정 SK하이닉스 사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋(Summit) 2024'에서 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에서 이같은 내용을 밝혔다.  

이 자리에서 곽 사장은 현존 HBM 최대 용량인 48기가바이트(GB)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. 이는 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이다. 

그는 "현재 세계 최초로 개발, 양산하고 있는 '월드 퍼스트' 제품을 다양하게 준비 중"이라며 "HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 예상되는 만큼 이에 대비한 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발하고 있다"고 말했다. 샘플은 내년 초 고객에게 제공할 예정이다. 

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 

HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐으며, 기존 12단 HBM3E의 용량은 3GB D램 단품 칩 12개를 적층한 36GB였다. 

곽 사장은 "16단 HBM3E를 생산하기 위해 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 활용할 계획"이라며 "백업 공정으로써 하이브리드 본딩 기술도 함께 개발하고 있다"고 설명했다. 

SK하이닉스에 따르면 16단 HBM3E는 내부 분석 결과, 12단 제품 대비 학습 분야와 추론 분야에서 각각 18%, 32% 성능이 향상됐다. 

이밖에도 곽 사장은 시간의 흐름에 따른 메모리의 개념 변화를 설명하고, AI 시대를 이끌어 가고 있는 SK하이닉스의 기술력과 제품을 소개했다. 최고의 경쟁력을 갖춘 '비욘드 베스트(Beyond Best)' 제품과 AI 시대에 시스템 최적화를 위한 '옵티멀 이노베이션(Optimal Innovation)' 제품이 대표적이다.

그는 비욘드 베스트 제품에 대해 저전력 고성능을 강점으로 향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 LPCAMM2 모듈을 개발 중이라고 밝혔다. 이와 함께 1cnm 기반 LPDDR5와 LPDDR6도 개발 중이라고 덧붙였다. 

낸드에서는 PCIe 6세대 SSD와 고용량 QLC 기반 eSSD, 그리고 UFS 5.0을 준비하고 있다고 언급했다. 

곽 사장은 "나아가 SK하이닉스는 HBM4부터 베이스 다이(Base Die)에 로직 공정을 도입할 예정"이라며 "글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다"고 말했다.

옵티멀 이노베이션 전략에 대해서는 "커스텀(Custom) HBM은 용량과 대역폭, 부가 기능 등 고객의 다양한 요구를 반영해 성능을 최적화한 제품으로, 향후 AI 메모리의 새로운 패러다임이 될 것"이라고 전했다.

곽 사장은 "'월드 퍼스트, 비욘드 베스트, 옵티컬 이노베이션' 세 방향성을 미래 발전의 가이드라인으로 삼고 고객과 파트너, 이해관계자들과의 긴밀한 다중(多重) 협력을 통해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'를 목표로 지속 성장하겠다"고 강조했다.