곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 16단 개발 중… 내년 고객사에 샘플 제공"

곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 16단 개발 중… 내년 고객사에 샘플 제공"

머니S 2024-11-04 13:51:44 신고

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곽노정SK하이닉스 대표이사 사장이 4일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에 참석해 발표를 하고 있다. / 사진=임한별 기자 곽노정SK하이닉스 대표이사 사장이 4일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에 참석해 발표를 하고 있다. / 사진=임한별 기자
SK하이닉스가 세계 최초로 16단 HBM3E(5세대)를 공개했다. 내년 초 고객사에 샘플을 공급한다는 방침이다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에 나섰다.

이 자리에서 곽 사장은 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. 이는 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이다.

곽 사장은 "고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'로 성장하겠다"고 미래 비전을 제시했다. 이는 D램과 낸드 전 영역에 AI 메모리 제품 라인업을 갖추었다는 의미이다.

곽 사장은 "현재 클라우드와 SNS가 대중화되면서 데이터들이 서로 공유되고 특히 챗GPT의 등장을 기점으로 데이터 간 연결성은 AI 시대를 가속화하는 핵심 요소가 됐다"며 "이처럼 현재의 메모리는 '연결된 메모리'라고 정의할 수 있다"고 언급했다.

이어 "앞으로 본격화될 AI 시대에는 메모리가 '창의'와 '경험'으로 확장된 의미를 가지게 될 것"이라며 "과거의 데이터를 학습하고, 이를 기반으로 새로운 데이터를 추론하는 AI가 인류에게 새로운 경험과 미래를 선물할 것"이라고 내다봤다.

그는 "SK하이닉스가 내다보는 미래의 '창의적 메모리'"라며 "이런 변화는 강력한 컴퓨팅 파워를 지원하는 차세대 메모리 반도체 없이는 실현될 수 없다"고 진단했다.

아울러 "SK하이닉스는 현재 세계 최초로 개발, 양산하고 있는 '월드 퍼스트' 제품을 다양하게 준비 중"이라며 "최고의 경쟁력을 갖춘 '비욘드 베스트' 제품을 계획하고 있고 AI 시대에 시스템 최적화를 위한 '옵티멀 이노베이션' 제품을 선보일 예정"이라고 소개했다.

월드 퍼스트 제품에 대해선 "HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보이며 이에 대비해 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발 중"이라면서 "내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정"이라고 설명했다.

또한 "16단 HBM3E를 생산하기 위해 당사는 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 활용할 계획"이라며 "백업 공정으로써 하이브리드 본딩 기술도 함께 개발하고 있다"고 전했다.

곽 사장은 "16단 HBM3E는 내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다"며 "향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 가운데 16단 HBM3E는 향후 당사의 AI 메모리 넘버원 위상을 더욱 공고히 해줄 것으로 기대된다"고 말했다.

비욘드 베스트 제품에 대해선 "저전력 고성능을 강점으로 향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 LPCAMM2 모듈을 개발하고 있으며 1cnm 기반 LPDDR5와 LPDDR6를 개발 중"이라면서 "낸드에서는 PCIe 6세대 SSD와 고용량 QLC 기반 eSSD, 그리고 UFS 5.0을 준비 중"이라고 밝혔다.

이와 함께 "HBM4부터 베이스 다이에 로직 공정을 도입할 예정"이라며 "글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다"고 약속했다.

그는 "AI 시스템 구동을 위해서는 서버에 탑재된 메모리 용량이 대폭 증가해야 한다"면서 "이를 위해 여러 메모리를 연결해 대용량을 구현하는 CXL을 준비 중이며, 초고용량 QLC eSSD를 개발해 고객이 더 많은 데이터를 더 작은 공간에서 저전력으로 이용할 수 있도록 준비하겠다"고 했다.

아울러 "메모리 병목 현상을 극복하기 위해 메모리에 연산 기능을 더하는 기술을 개발하고 있다"며 "PIM, 컴퓨테이셔널 스토리지 같은 기술은 초거대 데이터를 다루게 될 미래의 필수 기술로 차세대 AI 시스템의 구조를 바꾸는 큰 도전이자 AI 업계의 미래가 될 것"이라고 전망했다.

곽 사장은 "SK하이닉스는 '월드 퍼스트, 비욘드 베스트, 옵티멀 이노베이션' 세 방향성을 미래 발전의 가이드라인으로 삼고, 고객과 파트너, 이해관계자들과의 긴밀한 다중 협력을 통해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'를 목표로 지속 성장하도록 노력하겠다"고 강조했다.

그러면서 "AI 시대에 전 영역에 걸친 AI 메모리 솔루션 라인업을 갖춤으로써 여러분과 함께 새로운 미래를 창조해 갈 준비가 되어 있다"며 "앞으로도 SK하이닉스의 발전을 응원해 주시기를 부탁 드린다"고 덧붙였다.

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