'AI 1강' 굳히기···SK하이닉스 곽노정 "16단 HBM 내년 샘플 제공"

곽노정 SK하이닉스 대표가 4일 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI SUMMIT 2024'에서 발표를 하고 있다. 사진=강민석 기자 [e-mail]

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 HBM3E 기반의 16단 HBM 개발을 공식화하며 AI 메모리 프로바이더(Provider) 1위 사업자의 위상을 더욱 공고히 하겠다고 강조했다.

4일 곽노정 사장은 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에 참석해 'AI 메모리로 만드는 혁신의 물결'이란 주제로 키노트 스피치에 나섰다.

곽 사장은 "지금까지 데이터는 개인 디바이스, 모바일 등에 존재해 왔으나 클라우드, SNS 등의 영향으로 데이터가 연결 및 공유되고 있어 앞으로 더 많은 양의 데이터가 공유되고 연결될 것"이라고 전망했다.

이어 "2022년 11월 챗GPT의 등장으로 AI가 본격적으로 열렸다"며 "AI 시대가 열렸다는 건 엄청난 양의 데이터가 연결돼야 한다는 것이고 이에 따른 완전히 다른 개념의 AI 메모리가 필요해졌다"고 설명했다.

또 "우리는 AI가 지금까지 겪어보지 못한 새로운 미래를 가져다줄 것으로 기대하고 있고 현재 AI는 지금까지 축적된 과거의 데이터를 기반으로 학습한다"며 "이후에는 새로운 데이터를 만들어내는 작업이 필요한 데 이때 만들어 가는 작업이 새로운 AI 시대를 만들어 나갈 것"이라고 강조했다.

그러면서 곽 사장은 AI가 새로운 경험 앞에 서 있고 그것을 가능하게 하는 것이 SK하이닉스가 추구하는 '크리에이티브(Creative) 메모리'라 설명했다. 이를 위해 곽 사장은 2027년까지는 HBM4, HBM4E, QLC 기반 120·240TB 이상 eSSD가, 2028년부터 2030년까지는 HBM5, HBM5E, DDR6, UFS 6.0 제품이 AI 메모리 시장을 이끌 것이라고 전했다. 또 커스텀 HBM4E와 CXL 메모리, 커스텀 HBM5·HBM5E, PIM 등이 '옵티멀 이노베이션(Optimal Innovation)' 제품 혁신을 이끌 것이라고 덧붙였다.

또 곽 사장은 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. 그는 "HBM3E를 이용해 선제적으로 개발 중에 있으며 내년 초 샘플을 제공할 예정"이라며 "패키지는 MR-MUF를 적용하되 하이브리드 본딩 기술도 함께 개발 중에 있다"고 설명했다.

이어 "16단 HBM3E는 내부 분석 결과 12단 제품 대비 LLM 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다"며 "이 제품을 통해 향후 고객들에게 지금보다 더 많은 가치를 제공할 수 있을 것이라 생각한다"고 말했다.

그러면서 "HBM4부터는 로직 회로 기반의 베이스 다이를 도입할 예정"이라며 "글로벌 1위 파운드리 회사와 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공해 HBM 리더십 위치를 더욱 강화할 것"이라고 전했다.