[폴리뉴스 이상명 기자] 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E의 품질 테스트에서 중요 단계를 완료하며 엔비디아에 대한 공급 확대 기대감이 한층 높아졌다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 의미 있는 진전을 확보했고, 4분기 중 판매 확대가 가능할 것"이라고 밝혔다.
1일 업계에 따르면 삼성전자는 3분기 HBM 매출이 전 분기 대비 70% 이상 성장했으며, HBM3E 매출 비중이 10% 초중반 수준으로 증가했다. 이에 대해 김 부사장은 "일부 사업화 지연이 있었지만, 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다"고 설명했다. 이는 엔비디아와 같은 주요 고객의 HBM3E 품질 테스트 통과 지연에 대한 시장의 우려를 일축하기 위한 조치로 풀이된다.
시장조사기관 트렌드포스는 글로벌 HBM의 수요가 엔비디아(58%), 구글(18%), AMD(8%), AWS(5%) 등에서 발생하고 있다고 밝혔다. 김 부사장은 "복수 고객 사용으로 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 판매를 확대하고 있으며, 주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중"이라고 덧붙였다. 그는 또한 내년 상반기 내에 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중이라고 말했다.
한편, 삼성전자는 6세대 HBM인 HBM4의 양산 목표 시기를 내년 하반기로 개발 중이며, 커스텀 HBM 사업화도 준비하고 있다. 김 부사장은 "고객의 요구 사항을 만족시키는 것이 중요하므로, 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응할 계획"이라고 강조했다. 이는 TSMC와의 협력 가능성을 열어둔 것으로 해석된다.
3분기 삼성전자는 4조원에 못 미치는 영업이익을 기록했지만, 메모리 사업이 선방하며 긍정적인 실적을 올렸다. 전체 매출은 79조1000억원, 영업이익은 9조1800억원에 달하며, 반도체 부문 매출은 29조2700억원으로 집계됐다. 메모리 사업부의 매출은 22조700억원으로, 전년 동기 대비 112% 증가한 것으로 나타났다. 실질적인 영업이익은 7조원대에 육박하는 것으로 추정된다.
삼성전자는 내년에도 올해와 유사한 수준의 시설 투자(CAPEX)를 고려하고 있으며, 차세대 반도체 연구개발 단지 건설, 후공정 투자, 클린룸 선확보에 우선순위를 두고 미래 경쟁력 강화를 위해 노력할 것이라고 밝혔다. 김 부사장은 "설비 투자는 증설보다는 전환 투자에 초점을 두고, 기존 라인에 대해 1b 나노 D램, V8·V9 낸드로 전환을 가속해 수요 모멘텀이 강한 선단 공정 기반 고부가 제품에 집중할 것"이라고 덧붙였다.
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