[M 투데이 이상원기자] 삼성전자가 주요 고객사의 고대역폭 메모리 HBM3E 품질 테스트를 거의 완료했다.
삼성전자는 31일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 HBM 5세대인 HBM3E 제품과 관련, 현재 HBM3E 8단과 12단을 양산 중이며, 주요 고객사의 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료했다면서 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망한다고 밝혔다.
주요 고객사는 AI 반도체 수요가 가장 많은 엔비디아를 지칭하는 것으로 풀이된다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “HBM의 3분기 매출은 전 분기에 비해 70% 이상 성장했으며, HBM 사업 내 HBM3E의 매출 비중도 지난 3분기에 10% 초중반까지 증가했다”고 밝혔다.
또, “일부 사업화 지연으로 인해 2분기에 발표했던 수준은 밑돌았지만 4분기에는 HBM3E 매출 비중이 50% 수준까지 높아질 것으로 예상한다“고 말했다.
삼성은 또, 몇몇 주요 고객사에 HBM3E 8단과 12단 제품 납품을 위해 판매 기반을 확대하고 있다"고 덧붙였다.
삼성은 주요 고객사들이 준비중인 차세대 GPU에 맞춰 최적화된 HBM3E 개선 제품을 내놓을 준비를 하고 있다며 내년 상반기 중 개선 제품 양산화를 위해 현재 고객사들과 일정을 협의하고 있다고 밝혔다.
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