삼성전자 "HBM3E 4Q 매출 비중 50%까지 상승"

삼성전자 "HBM3E 4Q 매출 비중 50%까지 상승"

데일리임팩트 2024-10-31 15:22:13 신고

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삼성전자 서초사옥 전경. /사진=삼성전자
삼성전자 서초사옥 전경. /사진=삼성전자

[딜사이트경제TV 황재희 기자] 삼성전자가 3분기 기대치를 하회했던 반도체 부문 실적을 4분기에는 만회하겠다는 각오다. HBM(고대역폭메모리), DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 통해 수익성 개선에 주력하고 있는 만큼 4분기와 내년에는 실적 개선세가 뚜렷해질 것이라는 전망이다.

다만 사업부별 입장은 엇갈린다. 메모리 사업부는 AI(인공지능) 반도체 수요 증가로 4분기에는 HBM3E 제품 매출 비중이 50%까지 확대될 것으로 기대된다. 반면  파운드리(반도체 위탁생산)사업부는 고객사 확보가 우선해야 하는 만큼 실적 반등이 쉽지 않을 전망이다. 

삼성전자는 31일 3분기 실적 발표를 통해 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문에서 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 기록했다고  발표했다.

HBM, 3분기 70% 성장

메모리 사업부는 HBM을 통해 실적 방어에 성공했다. 하지만 파운드리와 시스템LSI 사업부는 실적이 하락으로 반도체 부문 실적 저조의 원인이 됐다. 삼성전자는 전분기 대비 재고평가손 환입 규모 축소와 인센티브 충당 등 일회성 비용, 달러 약세에 따른 환영향 등으로 이익이 감소했다고 설명했다. 

김재준 삼성전자 메모리 전락마케팅 실장(상무)은 컨퍼런스콜(컨콜)에서 HBM 사업현황을 묻는 질문에 대해 '순조롭게 진행되고 있다'고 밝혔다. 김 상무는 "HBM 전체 매출은 전분기 대비 70% 이상 성장했으며 HBM3E 8단과 12단 제품은 3분기 10% 초중반대에서 4분기에는 매출 비중이 50% 까지 상승할 것"이라고 밝혔다. 

이어 김 상무는 "지난 잠정 실적 때 공시된 바 같이 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐지만 현재 주요 고객사 퀄테스트(품질테스트) 과정상 중요한 단계가 완료되는 등 유의미한 진전이 있었다"며 "4분기 중 판매 확대가 가능할 것"이라고 덧붙였다.  

HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아 올린 제품으로 AI 반도체에 탑재된다. 삼성전자는 지난 3월에 대형 고객사인 엔비디아에 납품을 시작한 SK하이닉스와 달리 HBM3E 제품의 고객사 품질 테스트가 지연되면서 어려움을 겪어왔다. 

HBM3E D램. /사진=삼성전자.
HBM3E D램. /사진=삼성전자.

이날 삼성전자는 차세대 HBM 제품 개발 계획도 발표했다. 김 상무는 "신규 과제인 HBM4의 경우 내년 하반기 양산 계획대로 개발 중"이라며 "당사는 복수고객사와 커스텀HBM 사업화를 진행하고 있다"고 밝혔다. 

파운드리·시스템LSI , 고객사 확보 '총력'

파운드리 부문은 기술경쟁력 강화에 집중한다는 계획을 밝혔다. 송태준 삼성전자 파운드리 사업부 상무는 컨콜에서 "파운드리는 AI와 HPC 수요 증가로 성장세지만 모바일과 PC 수요 회복은 기대에 못미쳐 3분기 실적이 하락했다"면서 "5나노 이하 선단 노드 중심 수주 목표는 달성했고 당사 핵심사업인 2나노 GAA(게이트올어라운드)는 고객사 배포를 통한 제품 설계가 진행중"이라고 덧붙였다. 

이어 송 상무는 "2나노 GAA의 경우 모바일과 HPC에 최적화된 개발, 공정 성숙도 향상과 포트폴리오 다변화로 2025년 양산을 시작할 예정"이라며 "모바일, HPC, 오토모티브 등 다양한 고객사를 확보할 것"이라고 밝혔다. 

권형석 시스템LSI 부문 상무는 "상반기 5% 증가한 스마트폰 출하량이 하반기 성장세가 둔화하며 세트 재고가 증가하고 구매 수요가 떨어져 수익이 하락했다"면서 "4분기 엑시노스 2400 판매는 지속 증가하겠지만 센서는 수요 부진 속 재고 최소화에 노력하겠다"고 강조했다. 

시장 관심도가 큰 모바일AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스 2400의 차기 플래그십 스마트폰 탑재와 관련한 질문에선 "저희에게 중요한 의미"라며 "내년 고객사 플래그십 모델에 지속 적용을 추진하겠다"고 덧붙였다. 

올해 반도체 부문에 47.9조원 투자

삼성전자는 올해 시설 투자 계획으로 총 56조7000억원을 투입하겠다고 밝혔다. 이중 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문은 47조9000억원, 디스플레이는 5조6000억원을 투입한다.

지난해와 유사한 투자 규모가 예상되는 메모리 부문과 달리 파운드리는 시황과 효율성을 고려해 기존 라인 전환에 우선순위를 두고 투자 규모를 축소하는 등 신중하고 효율적으로 추진한다는 방침이다. 

삼성디스플레이는 경쟁력 우위를 위해 8.6세대 IT용 중소형 신규 팹 투자와 제조라인 보완 투자 등으로  전년 동기 대비 투자 비용이 증가할 것으로 보인다.

삼성전자 관계자는 "이번 시설투자를 통해 부품 사업 중심 기술 리더십 강화를 통해 사업 역량을 제고하는데 힘쓰겠다"고 밝혔다.

 

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