삼성 "HBM3E 품질테스트 유의미한 진전…4분기 판매 확대"

[프라임경제] 삼성전자(005930)가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 납품과 관련해 최근 유의미한 진전이 있었다고 강조했다. 엔비디아 공급이 임박했다는 관측과 더불어 삼성전자가 반등의 기회를 맞을 수 있을지 이목이 쏠린다. 

HBM3E 12H D램 제품 이미지. ⓒ 삼성전자

삼성전자는 31일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중"이라며 "최근 주요 고객사 퀄(품질) 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝혔다. 

삼성전자가 언급한 주요 고객사는 엔비디아로 추정된다. 

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "전체 HBM 3분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했다"며 "HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했고, 4분기에는 50% 정도로 예상된다"고 설명했다. 

당초 삼성전자는 HBM3E 제품을 올 3분기부터 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰 손'인 엔비디아에 공급할 계획이었으나 현재 품질 테스트 통과가 공식화되지는 않은 상태다. 

김 부사장은 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제향으로 공급을 확대하고 이와 병행해 개선 제품은 신규 과제향으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 예정"이라며 "주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"고 말했다. 

그러면서 "내년 상반기 내 해당 개선 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라며 "복수 고객사용으로 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 판매를 확대하고 있다"고 덧붙였다. 

6세대인 HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 계획대로 개발을 진행하고 있다고 밝혔다. 

삼성전자는 "복수 고객사와 커스텀(맞춤형) HBM 사업화를 준비하고 있다"며 "커스텀 HBM은 고객의 요구 사항을 만족시키는 것이 중요하기 때문에 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응해 나갈 예정"이라고 강조했다.