삼성전자 "HBM3E 주요 고객사 퀄테스트 중요한 단계 통과"

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자는 31일 3분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "고대역폭메모리(HBM) 주요 고객사의 퀄 테스트(성능 검증 과정)에서 중요한 단계를 통과했다"며 "4분기 중 판매확대가 가능할 것으로 전망한다"고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난달 21일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. [사진=한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처.]

삼성전자는 그동안 세계 최대 인공지능(AI) 칩 설계회사인 엔비디아에 HBM 퀄 테스트에 통과하지 못한 것으로 알려졌지만, 이번 컨퍼런스콜에서 4분기 중 공급 가능성을 밝힌 셈이어서 그 결과가 주목된다.

삼성전자는 또 "주요 고객사 외에도 복수의 고객사에 HBM3E 8단, 12단 제품을 공급하고 있고 판매 기회를 확대하려 한다"며 "차세대 GPU 개발 상황에 맞춰 고객사들과 일정을 협의 중"이라고 설명했다.

삼성전자는 3분기에 매출 79조987억원, 영업이익 9조1834억원을 기록했다. 매출은 분기 기준 역대 최고였고, 전년 동기 대비 17% 늘었다. 영업이익도 277.37% 증가했다.

그러나 관심을 모았던 반도체 중심의 DS부문 영업이익은 3조8600억원으로, SK하이닉스의 절반 수준에 불과했다. SK하이닉스가 매출 17조5800억원에 영업이익 7조300억원을 기록한 것과 달리 삼성전자는 매출 29조2700억원을 기록하면서도 영업이익은 3조8600억원에 불과했다. 영업이익률에서 큰 차이가 났다.