인피니언, 세계 최초 20µm 초박형 실리콘 웨이퍼 공개 – 전력 손실 15% 절감으로 에너지 효율 극대화

인피니언 테크놀로지스가 반도체 제조 기술의 새로운 이정표로, 두께 20µm의 세계에서 가장 얇은 실리콘 전력 웨이퍼를 공개했다. 인피니언은 직경 300mm에 두께 20µm의 초박형 웨이퍼 제조에 성공해 웨이퍼 저항을 절반으로 줄이고 전력 손실을 15% 이상 감소시키는 혁신을 달성했다. 이 웨이퍼는 첨단 40-60µm 웨이퍼 두께의 절반 수준으로, 인간 머리카락의 1/4에 불과한 두께다.

인피니언 요흔 하나벡(Jochen Hanebeck) CEO는 "세계에서 가장 얇은 실리콘 웨이퍼는 전력 반도체의 새로운 장을 열며, 인피니언이 고객들에게 더 높은 가치를 제공하려는 헌신을 보여준다"며, Si, SiC, GaN 등 다양한 반도체 소재를 공급하는 리더로서의 입지를 강화했다고 말했다.

초박형 웨이퍼는 AI 데이터센터, 모터 제어, 컴퓨팅 등 고전류 애플리케이션에 필요한 전력 변환 솔루션에서 전력 밀도와 에너지 효율을 높이며, 웨이퍼 저항 감소로 전력 변환 과정의 손실을 적다. 특히, AI 서버의 프로세서 전압을 230V에서 1.8V 이하로 낮추는 전력 변환에 유용하다. 인피니언의 기술은 수직 트렌치 MOSFET 기술 기반 수직 전력 공급 설계를 통해 AI 칩과의 근접 연결을 가능하게 하여 전력 손실을 최소화한다.

아담 화이트(Adam White) 인피니언 전력 및 센서 시스템 사업부 사장은 "초박형 웨이퍼 기술은 AI 서버에 최적화된 에너지 효율적인 전력 공급을 실현하며, AI 데이터센터의 에너지 수요 증가는 인피니언의 비즈니스 성장을 견인할 것"이라며 향후 2년 내 AI 비즈니스가 10억 유로에 이를 것으로 전망했다.

20µm 웨이퍼 제조는 금속 스택보다 얇은 두께를 유지하기 위한 혁신적인 웨이퍼 그라인딩 기술을 필요로 하며, 얇은 웨이퍼의 핸들링과 백엔드 공정에서 발생하는 휘어짐 등의 기술적 도전을 극복했다. 이 초박형 웨이퍼 공정은 인피니언의 기존 대규모 Si 생산 라인에 원활하게 통합되어 수율과 공급 안정성을 보장한다.

이미 인피니언의 IPS(Integrated Smart Power Stage, DC-DC 컨버터)에 적용되어 검증을 마친 이 기술은 첫 고객에게 공급되었으며, 향후 3~4년 내에 저전압 전력 컨버터용 기존 기술을 대체할 것으로 예상된다. Si, SiC, GaN 기반 디바이스를 포함한 포트폴리오를 통해 인피니언은 디지털화와 탈탄소화를 지원하는 시장 리더로 자리매김하고 있다.

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