삼성전자 주가가 엔비디아의 고대역폭 메모리(HBM) 공급 협력사로 조건부 승인을 받았다는 소식이 전해졌다.
다만, 삼성전자가 이를 공식 확인하지 않아 31일 예정된 실적 발표에서 이와 관련 확실한 답변을 들을 수 있을지 주목된다.
대만 매체 디지타임즈는 지난 29일 삼성전자가 엔비디아 ‘블랙웰’ 칩에 필요한 HBM을 공급할 가능성이 있다고 전했다.
삼성전자는 현재 HBM3E 샘플을 엔비디아에 제공해 품질 검증을 받고 있으나, 아직 최종 통과 소식은 들리지 않아 왔다.
업계에서는 삼성전자와 엔비디아 간 협력이 강화될 가능성에 주목하고 있지만, TSMC와의 갈등설은 엔비디아 CEO 젠슨 황이 부인하며 일축됐다.
업계에서는 오는 31일로 예정된 삼성전자 실적 발표회에서 4분기 성적표에 대한 힌트를 얻을 수 있을 것으로 본다.
HBM 테스트 결과에 대해서도 보다 자세한 답변을 기다리고 있다.
이경민 대신증권 연구원은 "삼성전자의 3분기 실적 쇼크는 성과급 충당금이 반영된 수치"라며 "4분기에는 영업이익이 11조원대를 회복될 것으로 기대된다"고 밝혔다.
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