삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔다.
전년 동기 대비 매출은 2586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가했고, 전분기 대비로는 매출 427억원(2%), 영업이익 134억원(6%)이 늘었다.
컴포넌트 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 9%, 지난 분기보다 3% 증가한 1조 1970억원이다. 삼성전기는 AI/서버/네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 증가했다고 설명했다.
4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망되지만, 삼성전기는 고온/고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다.
특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데, 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망된다.
광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 5% 증가한 8601억원을 기록했다. 삼성전기는 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가했다고 설명했다.
삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다.
패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 3분기에 전년 동기보다 27%, 전 분기보다 12% 증가한 5582억 원의 매출을 기록했다.
삼성전기는 ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI/서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 늘었다고 설명했다.
특히 AI/서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다고 밝혔다.
4분기는 AI/서버/네트워크/전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 자체 예상했다.
삼성전기는 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또한 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이라고 밝혔다.
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