[딜사이트경제TV 황재희 기자] 삼성전기가 올 3분기 전년 동기 대비 20% 늘어난 2249억원의 영업이익을 기록했다. AI(인공지능)용 MLCC(적층세라믹커패시터)가 안정감있는 실적을 보였고 고부가 반도체 패키지기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 비중이 확대되며 수익성이 개선됐다.
삼성전기는 올 3분기 연결기준 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 공시했다.
매출은 전년 동기 대비 11% , 전 분기와 비교해선 2% 늘어났다. 영업이익은 전년 동기 대비 20%, 전 분기 대비 6% 증가했다.
사업 부문별 실적을 살펴보면 컴포넌트 부문은 올 3분기 1조1970억원의 매출을 기록했다. AI와 서버, 네트워크 등 산업용과 전장용 MLCC 공급이 고루 증가했다.
광학통신솔루션 부문은 전년 동기보다 5% 증가한 8601억원의 매출을 기록했다. 전략 거래선향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가한 결과다.
패키지솔루션 부문은 5582억원의 매출을 기록했다. 고부가 제품 중심 수요 증가로 전년 동기보다 27%, 전 분기보다 12% 가량 매출 규모가 커지며 올 3분기 3개 사업부 중 성장률이 가장 높았다.
특히 AI와 서버용 제품 수요가 늘었다. ARM CPU(중앙처리장치)용 BGA 공급이 확대됐으며 대면적·고다층 AI, 서버·전장용 FC-BGA 기판 판매도 실적 상승을 도왔다.
올 3분기 실적을 견인한 주력 제품인 MLCC와 FC-BGA는 전체적으로 지난해보다 약 두 배 이상 성장이 예상되고 있다. 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하는 한편 IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다.
FC-BGA 비중도 지속해서 확대해 나간다. 삼성전기 관계자는 "서버용 FC-BGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FC-BGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정"이라며 "2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획"이라고 말했다.
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