[아이뉴스24 권용삼 기자] "삼성전자가 경쟁사 대비 기본이 되는 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 능력이 부족하다고 생각하지 않습니다."
24일 업계에 따르면 정기태 삼성전자 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO) 부사장이 전날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제7회 반도체 산학연 교류 워크샵'에서 이같이 말했다.
이날 정기태 부사장은 '삼성 파운드리 전략과 경쟁력'에 대한 질문에 "어느 기업이든 부침이 있기 마련이지만, 삼성전자 파운드리의 근원적인 기술력만 놓고 보면 기술적으로 벽을 느끼거나 못 이기겠다는 곳은 없다"며 "삼성전자는 공정과 설계를 최적화하는 단계에서 시너지 효과를 갖고 있다"고 강조했다.
현재 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 메모리와 파운드리, 시스템LSI 사업부 등으로 이뤄져 있는데, 이를 통해 설계, 공정 등에서 서로 시너지를 낼 수 있다는 설명이다.
이어 정 부사장은 "회사가 경쟁할 때 덩치가 중요한데 규모가 클수록 연구개발(R&D) 비용 비중이 작아져서 유리하다"며 "삼성은 메모리, 파운드리, 시스템LSI 등 반도체 사업을 모두 합치면 다른 곳에 비해 절대 뒤처지지 않는다"고 말했다.
현재 글로벌 파운드리 시장에서 1위를 차지하고 있는 대만 TSMC와 삼성전자의 격차는 상당히 크다. 지난 2분의 경우 TSMC가 62.3%의 시장 점유율을 차지한 반면 삼성전자는 11.5% 기록했다. 이에 삼성전자는 파운드리 부문에서 세계 최초 게이트올어라운드(GAA) 공정 양산, 종합 반도체 회사로서 강점을 살린 '턴키(일괄생산)' 서비스 등을 앞세워 타개책을 찾고 있지만 적자를 면하지 못하고 있다.
특히 이번 3분기 역시 파운드리와 시스템LSI를 포함하는 삼성전자 비메모리 부문은 1조원 이상의 적자를 낸 것으로 추정됨에 따라 고객사 확보를 위한 새로운 돌파구 마련이 필요하다는 지적도 나온다.
이와 함께 정 부사장은 이날 차세대 고대역폭메모리(HBM) 신기술 도입 전략도 공개했다. 그는 "기술적으로 충분히 경쟁력 있게 할 수 있고, 이를 위해 실리콘 커패시터, 3.5D 패키징 등의 기술도 준비 중"이라고 설명했다.
'3.5D 패키징'은 첨단 패키징 기술인 2.5D와 3D가 모두 적용된 기술이다. 칩을 수직으로 쌓아 웨이퍼 면적을 적게 차지하는 3D 패키징의 강점과 반도체 두께를 얇게 만드는 2.5D의 강점이 함께 구현된 기술이다. 삼성전자는 이 기술을 차세대 HBM에 적용해 액티브 인터포저 등 각종 첨단 기술을 도입할 계획이다.
'실리콘 커패시터'는 전자기기 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 하는 부품을 말한다. 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC) 대비 고온·고주파 등의 환경에서 신뢰성이 높다. 또 발열을 제어하면서도 전력 효율성을 높일 수 있어 고성능 컴퓨팅(HPC), 모바일 등 분야에서 활용되고 있다.
정 부사장은 실리콘 커패시터에 대해 "이 기술은 D램에 활용하던 20nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 기반으로 만들어지기 때문에 기술적으로 별다른 문제가 없다"면서 "구체적인 양산 시기를 말할 수 없으나, 양산을 위한 준비는 마무리했다고 보면 된다"고 설명했다.
이 밖에 "고객사에 시제품 테스트 기회를 제공한 TSMC와 같은 전략이 필요하지 않냐"는 질문에 정 부사장은 "내부적으로 많은 고려를 하고 있다"고 답했다.
한편 정 부사장은 이번 행사에서 '스마트 월드에서 파운드리 기술의 역할'을 주제로 자율주행, 증강현실(AR) 등 스마트 산업 발전을 위한 첨단 파운드리 기술과 시스템반도체의 중요성에 대해 발표했다.
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