[컨콜] SK하이닉스 “내년 상반기 HBM3E 비중 HBM3 넘어설 것···수요 증가 예상보다 빨라”

▲ SK하이닉스. 사진=뉴시스

투데이코리아=서승리 기자 | SK하이닉스가 HBM3E 제품의 수요 증가세가 예상보다 빠르게 진행되고 있다고 밝혔다.
 
SK하이닉스는 24일 3분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜을 통해 “올해 초 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급하기 시작했고, 이번 분기에 HBM3E 비중이 HBM3를 넘어섰다”며 “HBM3E의 수요증가세가 당초 예상보다 빠르게 진행되고 있다”고 전했다.
 
이어 “HBM3E 12단 제품은 9월부터 양산을 개시했고 계획대로 이번 분기부터 출하 예정”이라며 “고객들의 신제품 출시에 따라 내년 HBM 시장 수요는 HBM3E 8단에서 12단으로 빠르게 전환될 것”이라고 전망했다.
 
특히, HBM3E 12단 제품이 내년 상반기 중 HBM3E 8단의 판매량을 넘어설 것이라고 강조하며 12단 제품에서도 점유율을 리드해 나갈 것이라고 밝혔다.
 
SK하이닉스는 “단수 증가로 공정의 난이도가 높아지는 만큼 순조로운 양산을 위한 제반 준비를 미리 갖췄고 고객과의 긴밀한 협업으로 12단 수요를 선점해 나갈 것”이라며 “8단에서와 마찬가지로 12단 제품에서도 점유율을 리드할 계획이며 특수성 측면에서도 업계 최고 수준이 확보된 만큼 지속해서 제품 차별화를 통해 HBM 시장을 선도해 나갈 계획”이라고 강조했다.
 
또한 일각에서 제기되는 블랙웰 플랫폼 공급 지연 가능성과 관련한 HBM 공급 과잉 우려에 대한 언급도 나왔다.
 
SK하이닉스는 “HBM은 일반 D램과 다르게 장기계약 구조로, 2025년 고객 물량과 가격 협의가 대부분 완료되었기어 수요측면에서 가시성이 매우 높다”며 “내년 HBM 수요는 AI칩 수요증가와 고객들의 지속적인 AI투자 확대 의지가 확인되고 있는 만큼 예상보다 늘어날 것으로 전망한다”고 전했다.
 
이어 “향후 컴퓨팅 파워의 요구량이 더욱 증가하고 계산 재원이 더 많이 필요할 것으로 예상된다”며 “현 시점에서 AI반도체나 HBM 수요둔화를 거론하는 것은 시기상조라는 판단”이라고 덧붙였다.
 
그러면서 “HBM신제품 개발에 필요한 기술 난이도는 점차 증가하고 있고 이에 따라 수율로스, 고객인증 여부 등 여러 요인들을 감안하면 메모리 업계가 고객이 요구하는 품질을 적기에 공급하는 것이 쉽지 않을 것”이라며 “수요측면에서 업사이드 사능성, 공급측면에서 다운사이드 가능성이 높기에 내년에도 공급보다 수요가 강한 상황이 지속될 것”이라고 전망했다.
 
이 같은 HBM3E 수요 증가에 대응하기 위해 SK하이닉스는 선단 공정 전환 등을 통해 대응한다는 방침이다.
 
SK하이닉스는 “HBM3E 제품에 대한 고객들의 수요가 예상보다 빠르게 증가하는 등 당사는 최대한 빠르게 HBM3와 DDR4 등에 활용됐던 레거시 테크를 선단 공정으로 전환할 것”이라며 “이를 통해 수요가 둔화되는 제품의 생산을 줄이고 HBM3E 생산에 집중해 고객 수요에 대응할 예정”이라고 전했다.
 
낸드 부분에서는 수익성과 투자 최적화에 무게를 두고 eSSD와 같은 고수익 제품 라인업을 강화해 포트폴리오를 고도화하겠다고 밝혔다.
 
SK하이닉스는 “당사의 낸드 사업은 외형성장보다 첫째로 수익성, 둘째로 투자최적화에 집중하고 있다”며 “수익성 확보가 보장되는 제품의 공정전환에만 캐팩스(CAPEX)를 집행하며 투자효율성에 집중하고 있다”고 설명했다.
 
이어 “업계의 재고가 정상수준으로 회복되고 본격적인 수요개선이 가시화 될 때까지 보수적 캐파운영과 투자기조를 유지할 계획”이라며 “올해 낸드 시장에서 뚜렷한 수요 회복세를 보이는 eSSD와 같은 고수익 제품 믹스를 강화할 것”이라고 전했다.
 
그러면서 “초 고용량 eSSD 제품 라인업 확대를 통해 저희 제품 포트폴리오를 더욱 고도화 시킬 예정”이라고 덧붙였다.