'반도체대전'의 삼성·SK, HBM부터 패키징까지 기술 망라

'반도체대전'의 삼성·SK, HBM부터 패키징까지 기술 망라

한스경제 2024-10-23 13:40:49 신고

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23일 '반도체 대전(SEDEX) 2024'가 열린 서울 코엑스 전시장을 찾은 관람객들이 다양한 반도체 및 부품장비 부스를 관람하고 있다./사진=한스경제
23일 '반도체 대전(SEDEX) 2024'가 열린 서울 코엑스 전시장을 찾은 관람객들이 다양한 반도체 및 부품장비 부스를 관람하고 있다./사진=한스경제

[한스경제=김태형 기자] 국내 최대 규모 반도체 전시회 ‘제26회 반도체대전(SEDEX 2024)’가 ‘AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합’이라는 주제로 23일 코엑스에서 개막됐다. 전시회는 25일까지 3일간 삼성동 코엑스 C&D1홀에서 열린다.

한국반도체산업협회에 따르면 올해 반도체대전은 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 국내 대표 반도체 제조사를 포함해 설계, 소재‧부품‧장비 등 국내 반도체 생태계를 이루는 관련 기업 280개사 700부스 규모로 열린다. 국내외 시스템반도체 기업들도 대거 참여해 신기술과 최첨단 제품들을 선보일 예정이다. 

김정회 한국반도체산업협회 부회장은 “올해 SEDEX에서는 AI부터 최첨단 패키지, 메모리 신기술 등 반도체산업 전반의 최신 트렌드와 기술 발전을 한눈에 볼 수 있는 기회를 제공할 것”이라고 말했다.

특히 국내 대표 반도체 기업의 HBM부터 패키징까지의 기술력을 직접 확인할 수 있는 전시행사도 마련돼 전시장을 찾은 관련 업계 참가자들의 많은 관심을 모았다. 

삼성전자는 고대역폭 메모리 HBM3E, LPDDR5X, CMM-D/H 등 AI 시대를 주도할 메모리와 스토리지 솔루션을 공개해 많은 참가자들이 전시 부스에 모였다. 또 ISOCELL 플래그십 이미지센서, 파운드리 AI 턴키 솔루션 등 다양한 최첨단 기술을 선보이며 종합반도체 회사로서의 위상을 공고히 다졌다. 

SK하이닉스는 글로벌 톱 수준의 AI 메모리 제품과 기술을 선보였다. HBM3E 12단, CMM-DDR5, GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리를 비롯해 최신 규격의 서버용 DDR5, eSSD 등을 전시해 참가자들의 관심을 모았다. SK하이닉스의 AI 비전을 실현시킬 용인 반도체 클러스트의 미래를 소개하는 별도 존도 마련할 예정이다. 

국내 대표 장비기업인 원익IPS를 포함, 피에스케이, 엑시콘, 주성엔지니어링 등도 참가했다. 첨단 반도체 소재를 공급하는 동진쎄미켐과 에프에스티도 부스를 마련했으며 핵심소재 기업인 미코와 KSM 등 다양한 반도체 생태계 핵심 플레이어를 만날 수 있다.

이번 전시회에는 각 지자체의 반도체산업 지원정책을 홍보하기 위해 이천시, 안성시, 광주광역시, 충북도청 등이 참가해 인재 아카데미 및 기업 투자 환경설명회도 개최한다.

최근 화두로 떠오른 AI 반도체 및 시스템반도체 분야의 국내 기업도 한눈에 만날 수 있다. 국내 최대 팹리스기업인 LX세미콘을 비롯, 엣지용 AI 반도체기업 딥엑스, 반도체 IP전문기업인 칩스앤미디어와 저전력, 고효율 NPU와 차세대 고성능 메모리반도체용 IP를 개발하는 오픈엣지테크놀로지도 참가한다. 또한 산업통상자원부에서 추진하는 ‘글로벌 스타팹리스 기업’으로 선정된 에이디테크놀러지, 사피엔반도체, 솔리드뷰 등 다양한 시스템반도체 기업이 참가했다.

23일 '반도체 대전(SEDEX) 2024'가 열린 서울 코엑스 전시장 삼성전자 부스를 찾은 관람객들이 관람하고 있다./사진=한스경제
23일 '반도체 대전(SEDEX) 2024'가 열린 서울 코엑스 전시장 삼성전자 부스를 찾은 관람객들이 관람하고 있다./사진=한스경제

아울러 이번 행사에서는 최신 기술동향을 한눈에 파악할 수 있는 다채로운 강연과 세미나가 대거 마련됐다. 개막 첫날인 23일에는 반도체 시장 및 기술, 주요국의 반도체 정책 등을 살펴볼 수 있는 ‘반도체시장전망 세미나’가 진행된다. 

대한전자공학회는 23일부터 24일까지 인공지능 반도체를 비롯한 최신 반도체 설계 및 파운드리 기술동향부터 메모리, 패키징 기술동향까지 짚어볼 수 있는 ‘반도체 산학연 교류 워크샵’을 개최한다. 

24일에는 ‘AI 시대의 반도체 패키징의 역할’라는 주제로 이강욱 SK하이닉스 부사장(패키지개발담당)의 기조 강연이 예정돼 있다. 세계 1위 반도체 및 디스플레이 장비기업 AMK(어플라이드머티어리얼즈코리아)의 박광선 대표가 ‘반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화’ 라는 주제로 발표할 예정이다.

이 외에도 ‘반도체 환경안전 정책 세미나’ 및 ‘한-캐나다 반도체 이노베이션 포럼’, ‘반도체 첨단패키징 R&D 국제 컨퍼런스’ 등 다양한 반도체 관련 국제 행사들이 개최된다. 

여기에 하반기 채용시즌을 맞아 취업준비생을 위한 ‘채용박람회’도 24일부터 25일까지 개최된다. 국내 반도체 관련기업 20여개사가 참여하고 기졸업자와 졸업예정자 약 250여명을 대상으로 현직자와 채용을 희망하는 취업준비생이 마주 앉아 채용 관련 정보와 직무소개가 이뤄진다. 실제 중소, 중견기업의 신입 채용을 위해 현장에서 채용 면접 또한 진행될 예정이다. 

23일 '반도체 대전(SEDEX) 2024'가 열린 서울 코엑스 전시장 SK하이닉스 부스를 찾은 관람객들이 관람하고 있다./사진=한스경제
23일 '반도체 대전(SEDEX) 2024'가 열린 서울 코엑스 전시장 SK하이닉스 부스를 찾은 관람객들이 관람하고 있다./사진=한스경제

한편 올해로 19회째를 맞이하는 ‘반도체 장학증서 수여식 행사’가 24일 개최된다. 최근 반도체경기가 어려운 상황임에도 불구하고 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업 뿐만아니라, 국내 중소·중견 기업들도 참여해 반도체 관련 이공계 학생 19명에게 장학금(인당 1000만원)을 지원할 예정이다.

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