㈜두산이 23~25일(현지시간) 대만 타이베이 난강컨벤션센터에서 열리는 'TPCA 쇼 타이페이(대만 전자회로기판 박람회) 2024'에 참가한다. / 사진=두산
㈜두산은 23~25일(현지시간) 대만 타이베이에 위치한 난강컨벤션센터에서 열리는 'TPCA 쇼 타이페이(대만 전자회로기판 박람회) 2024'에 참가한다고 밝혔다.
'TPCA 쇼 타이페이'는 전자회로기판(PCB) 및 회로설계, 반도체패키징 등과 관련된 대만 최대 규모의 전시회다. 해당 산업 종사자들에게 최신 기술 트렌드를 소개하고 기술 이전의 기회, 다양한 정보 등을 제공함으로써 기술 선진화와 네트워크를 형성할 수 있는 자리다.
이번 전시회에서 ㈜두산은 ▲통신용 CCL ▲광모듈용 CCL ▲반도체(메모리·비메모리) 패키지용 CCL 등의 하이엔드 제품과 함께 신사업인 미세전자기계시스템 발진기도 선보인다. 고속 통신, AI, 광모듈 관련 PCB 기업들이 다수 포진해 있는 대만은 ㈜두산의 주요 타깃 시장 중 하나다.
통신용 CCL은 고속 네트워크 기판에 활용되는 제품으로 데이터를 안정적이고 빠르게 처리해야 하기 때문에 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 대용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에도 적용된다.
최근 데이터센터는 AI 수요가 높아지면서 400GbE(기가비트 이더넷), 800GbE 등과 같은 빠른 전송 속도가 요구되며 ㈜두산은 시장 수요에 따라 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화한 통신용 CCL을 개발했다. 차세대 네트워크 통신 규격인 1600GbE에 맞춘 CCL도 개발하고 있다.
통신용 CCL을 활용해 개발한 AI 가속기용 CCL도 선보인다. AI 가속기는 AI 성능을 높일 수 있는 첨단 시스템 반도체로 머신러닝, 딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리할 수 있다.
USB와 유사한 모양의 광모듈은 광섬유 케이블을 통해 나온 통신 신호를 각 서버 장치 사이에서 연결해주는 소형 장치로 데이터센터 내의 빠른 데이터 전송에 필수적이다. ㈜두산의 광모듈용 CCL은 전송 손실이 적고 낮은 열팽창 계수의 특성을 지닌다. 열팽창계수는 온도의 변화에 따라 물체의 부피가 변하는 정도로, 열팽창계수가 낮을수록 온도 변화에 따른 부피의 변화가 적다.
광모듈도 고속 통신 시장과 동일하게 400GbE ~ 800GbE 사양 제품을 활용하고 있으며 장기적으로 1600GbE 시장이 열릴 것으로 예상되는 만큼 ㈜두산은 광모듈용 CCL도 개발하고 있다.
반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩(웨이퍼)과 메인보드를 전기적으로 접속시키는 PCB 기판에 들어가는 소재로 D램, 낸드 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체용으로 구분된다. 이 제품은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성, 고강성의 특성을 지니며, 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에 최적화됐다.
미세전자기계시스템 발진기는 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 것으로 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다. 캐나다 스타세라와 공동개발한 두산의 미세전자기계시스템 발진기는 ▲출력 주파수 변경 가능 ▲하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 ▲외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 ▲온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 ▲낮은 전력 소비량 등의 특성을 갖고 있다. 소형으로 공간효율성이 좋아 웨어러블, 모바일 기기 등에도 적합하며 내년 상반기 양산을 앞두고 있다.
㈜두산 관계자는 "고속 통신, AI 등 관련 시장이 폭발적으로 성장하면서 대만 내 CCL, PCB 고객사의 중요도가 더욱 높아지고 있고 회사는 대만에서의 마케팅과 영업력을 더욱 강화할 필요가 있다"면서 "이번 전시회를 통해 ㈜두산 제품과 기술의 우수성을 널리 알리고 신규 고객 확보에 최선을 다하겠다"라고 말했다.
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