미국, 반도체 패키징 기술 개발에 16억 달러 투자… 글로벌 경쟁력 강화 노려

사진=뉴시스 제공.

미국 정부가 중국과의 치열한 기술 경쟁 속에서 반도체 패키징 기술 개발에 16억 달러를 투자하며 기술 선도를 위한 행보를 이어가고 있다.

AFP통신은 18일, 미국 상무부가 반도체 패키징 기술 혁신을 위해 최대 16억 달러를 지출할 계획이라고 보도했다. 이번 투자는 '칩 및 과학법(Chips and Science Act)'의 일환으로, 미국 내 반도체 생산 및 기술 연구를 촉진하기 위한 전략적 지원의 일환이다.

지나 레이먼드 미 상무장관은 성명을 통해 "국내 반도체 패키징 역량을 확보하는 것은 반도체 제조 확대에 있어 중요한 단계"라고 강조했다. 반도체 패키징은 다양한 전자 부품을 하나의 칩으로 결합하는 기술로, 반도체 성능을 극대화하고 효율성을 높이는 데 중요한 역할을 한다.

이 투자 계획은 미국이 자국 내 '자급자족적이고 수익성 있는 선진 패키징 산업'을 육성하는 것을 목표로 하고 있으며, 글로벌 공급망 불안정에 대비하기 위한 조치이기도 하다.

전문가들에 따르면, 현재 전 세계 반도체 조립, 테스트, 패키지 시설의 상당수는 인도·태평양 지역에 집중되어 있다. 미국 전략국제문제연구소(CSIS)는 지난해 이러한 상황을 지적하며, 미국이 글로벌 반도체 공급망에서 중요한 역할을 되찾아야 한다고 강조한 바 있다.

미국 정부는 '칩 및 과학법'을 통해 자국 내 반도체 생산 역량을 강화하는 데 총 520억 달러를 지원하고 있다. 이번 16억 달러 투자 역시 그 연장선상에 있다. 백악관은 과거 세계 반도체 생산의 40%를 차지했던 미국이 현재 10%대로 떨어진 상황을 지적하며, 이번 투자가 다시 한 번 글로벌 기술 주도권을 확보하는 데 기여할 것이라고 전망했다.

미국의 이같은 공격적인 투자와 정책적 지원은 반도체 산업에서 경쟁력을 높이고, 글로벌 공급망에서 중요한 역할을 회복하기 위한 중요한 발판이 될 것으로 보인다.

이창우 기자 [e-mail]