“내년 HBM 시장 주류는 HBM3와 HBM3E”

[이데일리 김응열 기자] 인공지능(AI)향 메모리 반도체 수요가 증가하는 가운데 내년 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 HBM3와 HBM3E 제품이 주류로 떠오를 것이란 전망이 나왔다.

글로벌 주요 반도체 기업의 고대역폭메모리(HBM) 개발 계획 전망. (사진=트렌드포스)

2일 시장조사업체 트렌드포스는 “올해 HBM 시장 주요 제품은 엔비디아와 AMD, 대부분의 클라우드 서비스 제공자들이 사용 중인 HBM2E이지만 인공지능향 칩 수요가 발전하면서 제조업체들이 내년에 HBM3E를 출시할 것”이라며 “HBM3와 HBM3E가 내년 시장에서 주류로 자리 잡을 것”이라고 예상했다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고대역폭 메모리다. 데이터가 오가는 통로인 대역폭을 크게 늘려 방대한 정보 처리가 필요한 AI 산업에 활용 가능하다.

트렌드포스는 속도에 따라 HBM3를 두 종류로 나눴다. HBM3는 5.6~6.4Gbps(초당 기가비트) 사이의 속도로 실행되는 HBM을 말하며 HBM3P, HBM3A, HBM3+ 등의 이름을 가진 8Gbps 속도의 HBM은 HBM3E로 봤다.

트렌드포스는 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660), 미국 마이크론 등이 내년 1분기에 HBM3E 샘플을 출하할 것이라고 관측했다. 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 HBM3E 개발을 시작할 전망이다. HBM3E 양산은 내년 하반기로 예상했다. 현재 메모리업계가 양산하는 최선단 HBM제품은 HBM3이며 SK하이닉스가 독점공급하고 있다. 삼성전자는 연내 양산 예정이다.