​SK하이닉스, CES 2023서 '차세대 메모리' 대거 공개

SK하이닉스가 세계 최대 정보기술(IT) 전시회 CES 2023에서 차세대 메모리반도체를 선보인다.
 
SK하이닉스는 내년 1월 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2023에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 대거 공개한다고 27일 밝혔다.
 
대표적으로 초고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)인 ‘PS1010 E3.S’가 있다. 이는 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합해 만들어진 패키지 제품으로 PCIe 5세대 인터페이스를 지원한다.
 
이와 함께 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로 △현존 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’ △메모리에 연산 기능을 더한 프로세싱인메모리(PIM) 기술이 적용된 ‘GDDR6-AiM’ △메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리’ 등을 전시한다.
 
이번 CES에서 ‘탄소 없는 미래’라는 SK그룹의 방향성에 맞춰 탄소 배출을 획기적으로 줄인 제품을 묶어 ‘그린 디지털 솔루션’이라는 타이틀 아래 선보이기로 했다는 게 회사 측 설명이다.
 
윤재연 SK하이닉스 부사장(NAND상품기획담당)은 “서버 고객의 페인 포인트(불편함을 느끼는 지점)를 해결해줄 수 있는 SSD 제품을 CES라는 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 돼 자랑스럽다”며 “자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.
 
한편 SK그룹의 에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 ‘액침냉각’ 기술도 함께 전시한다. 이는 반도체가 들어가는 서버의 가동 온도를 낮춰주는 기술이다.
 
SK하이닉스는 앞으로도 그룹 멤버사는 물론 외부 파트너와의 협업을 확대해 반도체 사업 전반에서 새로운 부가가치를 창출하는 데 힘쓰겠다는 계획이다.
 

SK하이닉스가 CES 2023에서 선보일 (왼쪽 위부터 시계 방향으로)CXL 메모리, PS1010 E3.S, HBM3, GDDR6-AiM [사진=SK하이닉스]