SK海力士荣获全球半导体联盟2025年度两项大奖

据SK海力士7日消息，当地时间4日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的2025年度全球半导体联盟（GSA）颁奖典礼上，SK海力士荣获年度营收超10亿美元部门的“最佳财务管理半导体公司奖”以及“亚太杰出半导体企业奖”两项大奖。

全球半导体联盟（GSA）是覆盖超过25个国家、250多家企业成员的全球交流平台，为半导体领域最具权威的国际机构之一。自1996年起，GSA每年举办的颁奖典礼成为全球半导体产业最重要的年度盛事，此次评选涵盖领导能力、财务表现及业界声誉等重要维度。

SK海力士继2017年后再次夺得“最佳财务管理半导体公司奖”，并首次荣获“亚太杰出半导体企业奖”，彰显出作为全球半导体产业标杆企业的地位。

公司方面表示，两年前半导体市场面临前所未有的低迷，但依托HBM等AI存储领域的技术优势，SK海力士率先走出困境，实现全球最高水平的经营成果，获得业界广泛认可。

近年来，SK海力士凭借技术领先与以客户需求为中心的经营策略，提前向全球AI市场推出突破性HBM解决方案，并迅速响应客户需求，为此次斩获双项大奖奠定坚实基础。

SK集团会长崔泰源长期强调：“越是面临挑战，越要坚定不移地专注于提升技术实力。”在这一战略引领下，公司持续扩大技术投资与国际合作，显著改善财务结构并稳步提升盈利能力。

进入今年以来，SK海力士业绩连续刷新历史纪录。今年前三季度累计营收达64万亿韩元（约合人民币3075.74亿元），营业利润达28万亿韩元。在当前增长趋势下，公司全年业绩有望超越2024年创下的66万亿韩元营收和23万亿韩元营业利润纪录。

与此同时，公司财务稳健性也显著提升。截至今年第三季度末，现金及现金等价物达到27.9万亿韩元，环比增长10.9万亿韩元；债务规模缩减至24.1万亿韩元，实现约4万亿韩元净现金水平。

在强劲经营表现的支持下，SK海力士正在加速推进大规模投资布局，以强化在AI存储领域的领先优势。清州M15X工厂今年10月已提前开放无尘室，并计划加快设备导入，力争明年上半年启动HBM量产；龙仁半导体集群一期工程也在今年2月开工，目前正在全力推进建设。

GSA颁奖典礼上，SK海力士首席市场官（CMO）金柱善社长和美洲地区总管柳成洙副社长出席领奖。金柱善表示：“非常荣幸代表SK海力士获得这一殊荣。作为‘全方位面向AI的存储器创造者’，我们会继续凭借引领行业的产品与技术实力，与客户共同创造价值，引领AI市场发展。”
 

当地时间4日，在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的2025年度全球半导体联盟（GSA）颁奖典礼上，SK海力士首席市场官（CMO）金柱善社长（左二）、美洲地区总管柳成洙副社长（左三）与颁奖典礼相关人士合影留念。【图片来源 SK海力士】