日本三井全球战略研究所26日发布《先进半导体主导权竞争》报告显示,2023年韩国在全球先进半导体生产领域的市场份额为12%,与美国并列第二。2027年,美国份额预计升至17%,韩国仅增至13%,排名跌至第三。中国台湾预计从68%降至60%,但依旧稳居第一;日本则可能从0%跃升至4%。
报告指出,各国增长幅度差异主要源于政府支持力度。美国在2022年推出《芯片和科学法案》,未来五年计划向制造扩建提供390亿美元补贴、向研发投资110亿美元,并实施25%税额抵减,总规模约500亿美元。
中国则自2014年以来累计投入3400亿元人民币扶持半导体产业,因此中芯国际(SMIC)稼动率提升至95.8%,补助规模约480亿美元。日本经济产业省也宣布向Rapidus追加投入1.18万亿日元,总支持额达185亿美元。
相较之下,韩国以税制优惠为主,直接补贴相对不足。今年通过的《K-芯片法》把设施投资税额抵减率提升至20%,但包含现金支持的《半导体特别法》依旧搁置在国会。
与此同时,韩国企业正在推进史上最大规模投资计划。SK海力士计划在龙仁建设4座半导体工厂,投资最高600万亿韩元;三星电子也向平泽P5及龙仁6座工厂投入420万亿韩元。随着容积率上调,整体投资规模有可能进一步扩大。
业内普遍认为,仅以企业现金流难以承担这种级别的支出。摩根士丹利分析称,截至2028年全球数据中心建设需要约2.9万亿美元,仅靠企业资金则可能出现最高1.4万亿美元的缺口,对全球市场造成压力。
行业相关人士表示,韩国半导体技术和市场份额目前正保持在全球顶级水平,但AI数据中心正在全球范围内爆炸性增长,如果产能无法跟上,没有国家级投入,竞争力下滑几乎在所难免。
SK集团会长崔泰源【图片来源 SK海力士】
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