存储芯片涨势汹涌 三星AP采购成本破11万亿韩元

Galaxy Z Fold 7【图片来源 三星电子】

据业界16日消息，受存储芯片价格持续上涨影响，三星电子今年以来在移动应用处理器（AP）采购方面的成本累计达约11万亿韩元（约合人民币536.6亿元）。分析认为，为提升智能手机事业部门的盈利水平，三星电子亟需扩大搭载自研移动应用处理器“Exynos”（代号猎户座）的比例。

据三星电子日前公布的第三季度财务报告，今年第三季度三星电子移动应用处理器采购金额达10.9275万亿韩元，较上半年（7.7899万亿韩元）增加3.1376万亿韩元，同比（8.7051万亿韩元）激增25.5%。在设备体验（DX）部门整体原材料成本结构中，移动应用处理器所占比重从去年同期的16.6%攀升至19.1%，采购金额及占比均创历史新高。

业内分析普遍认为，这一现象与今年7月上市的折叠屏手机Galaxy Z Fold 7采用高通骁龙移动应用处理器密切相关，而同系列Galaxy Z Flip 7则搭载三星自研的Exynos 2500。作为智能手机的“核心大脑”，移动应用处理器通常占据整机成本的三成以上。近期包括移动应用处理器在内的存储类产品价格显著上涨，进一步加剧三星的成本压力。

报告显示，今年第三季度移动应用处理器价格同比上涨约9%。在全球人工智能（AI）基础设施投资不断扩大的背景下，高带宽内存（HBM）等高性能存储产品产能集中释放，推动电脑及智能手机通用型半导体价格同步攀升。

市场研究机构集邦咨询（TrendForce）也将今年第四季度动态随机存取存储器（DRAM）的价格涨幅预期从原先的8%至13%上调至18%至23%，并预计此轮涨势将持续至明年。存储芯片价格的上涨虽然有利于负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门业绩，但对于将其作为核心原材料的设备体验（DX）部门而言，盈利空间面临进一步挤压。

为改善智能手机业务的盈利结构，三星电子积极通过扩大自研移动应用处理器Exynos的应用规模寻求突破。公司计划在明年初推出的Galaxy S26系列中搭载最新一代芯片Exynos 2600，以有效降低对外采购成本。Exynos 2600由三星系统LSI部门负责设计，并由晶圆代工部门完成生产，相较于高通最新骁龙芯片具备更显著的价格优势，有助于整体成本控制。

业内人士指出，随着全球AI投资持续扩大，包括移动应用处理器在内的半导体供应紧张态势预计将进一步加剧。为实现成本优化与盈利能力提升的双重目标，三星电子将继续全面强化自研移动应用处理器Exynos的技术竞争力与市场应用广度。