韩国半导体双雄各显神通 成英伟达战略基石

上月30日，在首尔COEX举行的英伟达显卡GeForce上市25周年活动上，英伟达首席执行官黄仁勋（左）和三星电子会长李在镕在台上向观众挥手致意。【图片来源 韩联社】

在人工智能（AI）芯片不可或缺的高带宽存储器（HBM）领域，三星电子与SK海力士凭借各自独特的竞争优势展开积极布局。

据业界7日消息，英伟达首席执行官黄仁勋在近期记者会上表示，SK海力士的核心优势在于“专注”（focus），而三星电子的强项则在于“多样性”（diversity）。他指出，两者均具备不可替代的价值，并将作为英伟达的长期合作伙伴，共同致力于HBM4、HBM5乃至HBM97等新一代高带宽存储器的研发。黄仁勋强调，韩国企业不仅是优秀的合作伙伴，更如同兄弟。他透露，目前已拿到来自三星电子与SK海力士的HBM4样品，经测试均运行状态非常良好。他表示，唯有整合韩国企业的整体实力，才能持续推动英伟达的成长与发展。

业内分析认为，三星电子与SK海力士在竞争力方面存在显著差异。SK海力士作为专业存储半导体厂商，在相关技术领域保持领先地位；而三星电子则是一家能够实现从存储、晶圆代工到先进封装全流程一体化的综合半导体企业（IDM）。

目前，在AI芯片的生产体系中，英伟达等无晶圆厂企业主要负责产品设计，而存储厂商（如SK海力士）、晶圆代工厂（如台积电）等专业企业则分工协作完成制造环节。然而，三星电子是全球唯一一家同时具备存储半导体、晶圆代工及先进封装能力的综合性半导体企业，能够独立完成从设计支持到最终产品的全链条生产。

三星电子强调，企业可为客户提供在同一平台上一站式评估存储性能、获取代工制造咨询以及验证先进封装技术特性的综合服务。此外，三星电子拥有丰富的产品线，这也是独特的竞争优势之一。相较之下，SK海力士作为专业存储半导体企业，始终坚持“不与客户竞争”的战略定位，这一理念与全球领先的代工企业台积电高度契合。

台积电秉持“绝不与客户竞争”的原则，在今年第二季度全球晶圆代工市场中占据了71%的份额，远高于排名第二的三星电子（8%），几乎形成垄断态势。尽管SK海力士在产品多样性方面不及三星电子，但作为专业存储企业，能够通过高度专注的研发策略实现技术突破与效率提升。

SK集团会长崔泰源在近日举行的“SK AI Summit 2025”上发表演讲时指出，SK的AI战略核心在于与合作伙伴共同设计与推进解决方案。他表示，SK绝不与客户或合作伙伴形成竞争关系，而是致力于携手多方伙伴共同开拓人工智能业务机遇，寻求最高效的AI解决方案。