三星电子第三季度业绩创新高 半导体挥别"寒冬"步入"盛夏"

三星电子【图片来源 韩联社】

三星电子在今年第三季度取得远超市场预期的亮眼业绩，营业利润突破12万亿韩元（约合人民币600.4亿元），彻底摆脱第二季度的低迷态势。分析指出，此前表现疲软的半导体业务在本季度实现约6万亿韩元的营业利润，成为推动整体业绩回升的核心动力。

据三星电子14日消息，今年第三季度营业利润达12.1万亿韩元，同比大增31.81%，环比增长158.55%。这是自去年第二季度（10.44万亿韩元）以来，单季营业利润时隔五个季度重返“10万亿韩元”水平，同时也创自2022年第二季度（14.1万亿韩元）以来的最高纪录。

同期，三星电子销售额达86万亿韩元，同比增长8.72%，环比增长15.33%，创历史新高。这是三星电子季度销售额首次突破80万亿韩元，超越去年第三季度所创下的79.1万亿韩元纪录。本季度营业利润较市场预期高出约17.4%。

韩联社旗下金融数据平台Yonhap Infomax基于近一个月来证券机构的预测数据综合分析结果显示，市场普遍预测三星电子第三季度营业利润同比增长12.21%，约达10.3043万亿韩元。在过去三个月内，共识预期值约为9.8万亿韩元，但随着存储器价格持续上涨以及非存储业务亏损收窄，市场对三星电子的业绩预期逐步上调。

尽管三星电子未在当天公布各业务部门的具体数据，但证券业界普遍认为，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门在本季度实现约6万亿韩元的营业利润，较第二季度的4000亿韩元实现显著反弹。DS部门在第二季度受到中美贸易限制及库存资产减值等因素影响，业绩一度大幅下滑，而进入第三季度后，得益于DRAM价格持续上涨、高带宽内存（HBM）出货量增加以及非存储业务亏损收窄，该部门盈利水平得到明显改善。

Sangsangin证券研究员郑敏圭（音）表示：“三星电子DS部门预计将主导整体业绩复苏。在服务器需求强劲以及HBM产品结构优化的推动下，DRAM出货量与平均销售单价（ASP）有望同步提升。此外，晶圆代工业务受益于稼动率提升及良率改善，预计亏损幅度将显著缩小。”

据分析，三星电子非存储领域连续三个季度超过2万亿韩元的亏损，本季度或缩减至约1万亿韩元。移动体验（MX）与网络事业部因可折叠智能手机新机型的热销，预计实现约3万亿韩元的营业利润；显示面板营业利润预计在1.1万亿至1.2万亿韩元之间；电视与家电业务利润约为3000亿至4000亿韩元；哈曼（Harman）相关业务约达9000亿至1万亿韩元区间。业内预测，从第三季度起，三星电子将在半导体业务带动下继续持续保持复苏态势。随着人工智能（AI）应用普及推动存储器需求激增及价格上行，三星电子此前在HBM领域相对薄弱的局面也将迎来改善，相关供应将正式扩大。

近期，三星电子与OpenAI达成协议，将为规模高达700万亿韩元的超大AI项目“星际之门”（Stargate）提供高性能、低功耗存储芯片。同时，OpenAI与AMD达成的图形处理器（GPU）大规模供应协议，HBM市场将迎来全面扩张阶段。此外，三星电子向英伟达（NVIDIA）供应第五代HBM3E产品已进入最后阶段，第六代HBM4的认证工作也在稳步推进。

NH投资证券研究员柳永浩（音）指出：“此前表现相对滞后的HBM产品正在迅速拓展客户群体，预计明年三星电子将在全球三大存储厂商中实现最高增长率。通用存储价格的持续走强，也将对HBM合约带来积极影响。同时，MX部门凭借旗舰产品的良好销售表现将维持稳健盈利，显示面板业务进入旺季周期后业绩有望提升，非存储业务的亏损幅度预计将进一步收窄。”