根据行业分类,NAND闪存按单元(Cell)存储比特数的不同分为SLC、MLC、TLC、QLC、PLC等类型。其中QLC单元可存储4位信息,在单位面积内能够实现更高的数据存储密度。此次SK海力士实现业界首个“300层以上的QLC NAND”,在现有NAND产品中拥有最高的集成度。公司表示,该产品已通过全球主要客户验证,预计明年上半年正式投入AI数据中心市场。
为了最大化成本竞争力,SK海力士把该产品容量提升至2Tb,是现有产品的两倍。一般来说,大容量通常伴随更复杂的存储管理与更慢的数据处理速度。对此,公司通过把NAND芯片内部可独立运行的平面(Plane)架构从四平面扩展为六平面,大幅增强并行处理能力,从而缓解性能下降问题。
在性能方面,新产品数据传输速度提升一倍,写入性能最高提升56%,读取性能提升18%。此外,数据写入能效提高23%以上,为AI数据中心等低功耗应用场景提供更强的竞争力。
应用层面,SK海力士计划首先在PC固态硬盘(SSD)中采用321层QLC NAND,随后扩展至企业级SSD(eSSD)和智能手机用嵌入式存储(UFS)产品。与此同时,公司计划依托独有的32层堆叠封装(32DP)技术,实现较现有产品高出一倍的集成度,正式进军面向AI服务器的超高容量eSSD市场。
SK海力士NAND开发负责人郑羽杓(音)副社长表示:“此次产品的量产不仅进一步丰富高容量存储产品组合,同时确保成本优势。为应对快速增长的AI需求和数据中心市场的高性能要求,我们会作为‘全方位面向AI的存储器供应商’,迎来更大飞跃。”
SK海力士321层2Tb QLC NAND闪存【图片来源 SK海力士】
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