三星下半年全球战略会议结束 聚焦HBM与晶圆代工业务突围

三星电子结束为期三天的全球战略会议后，旗下负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门对以高带宽存储器（HBM）为核心的业务竞争能力强化与营收战略进行重点讨论。

据电子行业22日消息，在18日召开的三星电子战略会议上，DS部门以HBM为中心，讨论向英伟达（NVIDIA）提供HBM3E（第五代）12层堆叠产品的商用化时间点、HBM4（第六代）量产计划、DRAM设计优化、市场占有率提升方案等关键议题。

三星电子全球战略会议是每年6月与12月举行的定期活动，届时由全球各地法人代表参会，共享业务部门与地区的主要议题，并探讨全球经营战略。

今年第一季度，三星电子在DRAM市场上失去保持33年的领先地位，遭SK海力士超越，导致DS部门陷入危机。与此同时，来自美国美光（Micron）与中国长鑫存储（CXMT）的追赶令三星面临“双重压力”，因此公司计划投入全力恢复在内存领域的领导地位。

业界普遍认为，三星DRAM竞争优势与市场份额下滑的根本原因在于HBM业务上的失误。因此，三星可能在此次战略会议中对以HBM为中心的竞争能力恢复对策进行重点讨论。

本月13日正式向美国科技巨头超威半导体（AMD）供应经过改良的HBM3E 12层堆叠产品之后，三星的技术实力再次得以展现。与此同时，尚未打入的英伟达供应链也成为此次会议的重点讨论对象。据悉，三星向超威半导体供应的HBM3E产品尚处于英伟达的质量认证测试阶段。

另外，三星还可能在会议中对第六代（1c制程）DRAM所构成的HBM4产品下半年量产计划进行评估。近期三星的普通1c DRAM良率有所提升，因此业界认为，作为HBM用核心元件的1c DRAM性能也有望进一步改善。

每一季度持续录得数千亿韩元亏损的晶圆代工业务则把“客户拓展”作为优先课题。代工业务以订单为主，因此客户的多少直接关系到业绩的好坏，对于三星晶圆代工而言，挖掘新的客户迫在眉睫。

市场调研机构集邦咨询（TrendForce）数据显示，今年第一季度三星电子在晶圆代工市场的份额为7.7%，较去年第四季度下降0.4个百分点，与以67.6%排名第一的台积电（TSMC）差距进一步拉大。中芯国际（SMIC）则以6%紧随其后，与三星的差距正在缩小，市场竞争局势愈发严峻。

系统大规模集成电路（LSI）业务方面，三星在会上就即将在下月推出的折叠智能手机Galaxy Z7系列中所搭载的自主应用处理器（AP）Exynos 2500及其后续项目进行相关讨论。

此外，三星电机与三星SDI也分别计划6月23日与7月2日召开战略会议，讨论2025年下半年营收与利润达成战略及市场拓展方案。
 

【图片来源 韩联社】