中芯国际第一季度业绩飙升 步步紧逼三星电子

在美国的对华强力制裁下，中国最大晶圆代工企业中芯国际（SMIC）今年第一季度业绩逆势大幅增长，正在加速逼近三星电子。据半导体行业13日消息，中芯国际近日公布的财报中，今年第一季度营收达到22.472亿美元，较去年同期的17.5018亿美元增长28.4%。季度净利润则同比大增161.9%，达到1.88亿美元。

财报显示，中芯国际第一季度工厂产能利用率为89.6%，较上一季度的85.5%有所提升，带动整体业绩增长。尤其是在中国政府推出的“以旧换新”等消费刺激政策推动下，国内半导体订单明显增加，推动营收和利润同步提升。

从业务结构来看，中芯国际第一季度来自家电领域的收入占比由去年同期的30.9%升至40.6%。在面临美国对半导体出口管制的压力下，中芯国际在美洲市场的营收依旧逆势增长，由上一季度的8.9%增至12.6%。

中芯国际的强劲增长令三星电子倍感压力。作为全球晶圆代工市场排名第二的企业，三星正在面临来自中芯国际的猛烈追赶。市场调研机构集邦咨询（TrendForce）数据显示，去年第四季度三星电子的市场占有率为8.1%，较上一季度下降1个百分点；而排名第三的中芯国际在下滑0.5个百分点的情况下也保持在5.5%，与三星的差距从3.1个百分点缩小至2.6个百分点。

三星不仅尚未拉近与行业龙头台积电（TSMC）的差距，反而同时面临中芯国际的快速逼近。另外，中芯国际对今年第二季度的业绩预期相对保守。公司预计第二季度营收或较第一季度减少4%至6%，毛利率也可能从22.5%降至18%至20%。这一保守预期或与中美贸易摩擦带来的关税影响有关。

值得注意的是，中美两国在5月12日发表联合声明，同意大幅削减此前互相加征的报复关税。据5月10日至11日在瑞士日内瓦举行的中美经贸高层会谈消息，美国对中国商品的关税拟从145%下调至30%。这一转变成为影响中芯国际后续业绩的积极变量。

中芯国际在对下半年的展望中表示机遇与挑战并存，公司计划战略聚焦核心业务与短期成果。中芯国际一方面持续强化对国内无晶圆厂（Fabless）模式半导体设计企业的服务，另一方面加快推进人工智能（AI）服务器、智能手机应用处理器（AP）等高端芯片制造工艺的研发。

此外，中国科技巨头华为正在计划发布一款与英伟达H100性能相当的新一代AI芯片昇腾910D（Ascend 910D），据悉该芯片由中芯国际代工制造。
 

【图片来源 韩联社】