在美国总统特朗普掀起的新一轮关税战阴影下，韩国4月半导体出口同比增长17.2%，带动整体出口上升3.7%。在此背景下，半导体能否在第二季度继续充当出口主力，成为业界关注焦点。
随着中国加快提升通用型半导体市场占有率并推进产业自立，韩国存储半导体对中国市场的依赖风险正在上升。然而，高带宽存储器（HBM）等高附加值产品的出口扩张，在一定程度上起到了缓冲作用。
韩国产业通商资源部与韩国贸易协会12日发布数据显示，4月半导体出口额达116.66亿美元，同比增长17.2%。今年1月出口为101.31亿美元，同比增长8.1%；2月为96.48亿美元，同比减少3%；3月为130.59亿美元，同比增长11.9%。整体来看，今年第一季度半导体出口同比增长约6%。作为占比接近总出口20%的核心品类，半导体在第二季度初依然维持着近两成的强劲增长势头。
产业通商资源部指出，4月半导体出口创历年同期新高，主要得益于HBM等高附加值存储器表现强劲，以及固定价格的反弹。业界普遍预期，短期内该增长势头仍将延续。
根据韩国企划财政部发布的每日经济指标，8GB的DRAM现货价格自2月底的1.73美元持续上扬，至5月7日升至2.14美元，较去年同期上涨9.9%。与此同时，128GB的NAND现货价格自去年底以来也呈现稳步上升趋势，5月6日和7日均报7.2美元，同比涨幅分别为12.7%和12.6%。
在人工智能（AI）产业迅速扩张的带动下，HBM出口大幅增长，进一步推高整体半导体出口。值得关注的是，今年以来韩国对中国台湾的出口大幅上升，凸显出以SK海力士与台积电（TSMC）合作、面向美国英伟达等企业供应高性能半导体的供应链体系正加速成形。
数据显示，去年韩国对台半导体出口达216.2亿美元，同比激增127.2%，在出口国排名中跃升至第三位。今年1至3月，该出口额达59.82亿美元，同比再增132.9%，跃居第二，占比达18.2%。相较之下，今年第一季度韩国对中国大陆和香港的半导体出口分别下滑12.4%和40.4%，但以HBM为代表的高附加值产品出口持续走强，在一定程度上弥补了整体出口的减幅。
韩国产业研究院研究员金阳平（音）表示：“随着中国以低价策略主导本土半导体市场，其在全球半导体领域的影响力正不断提升。韩国则已逐步退出该领域竞争，转向以HBM、DDR5为代表的高性能产品领域发力。”
尽管短期内韩国半导体出口维持上行势头，但从中长期来看，围绕中国推进半导体自立及美中矛盾激化所带来的不确定性仍不可忽视。韩国对外经济政策研究院高级研究委员郑衡坤在《韩国存储及系统半导体全球竞争力分析》报告中指出，韩国对华出口依赖度过高、市场结构单一，亟需制定针对对华出口收缩的风险应对方案。
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