한화세미텍, '첨단 패키지장비 개발센터' 신설···반도체 장비 시장 공략

한화세미텍 TC본더 'SFM5-Expert' 사진=한화세미텍 제공

한화세미텍이 반도체 장비 신기술 전문 조직을 신설했다. 최근 SK하이닉스와 'TC(열압착)본더' 공급 계약을 체결하며 AI(인공지능) 반도체 밸류체인에 합류한 가운데 시장 공략에 속도를 높이겠다는 의지로 풀이된다.

1일 한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 실시했다고 밝혔다.

세부적으로 한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직 '첨단 패키징장비 개발센터'를 신설하는 한편, 기술 인력을 대폭 증원했다. 개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중한다.

이번 개편은 급증하는 TC본더 수요 대응과 함께 향후 글로벌 시장을 선도할 차세대 기술을 개발하기 위함이라고 회사 측은 설명했다. 포스트 TC본딩으로 손꼽히는 '플럭스리스(Fluxless)'와 하이브리드본딩 부문에서도 가시적인 성과를 내겠다는 복안이다.

한화세미텍은 3월 420억원 규모의 TC본더 양산에 성공하며 SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리)에서 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)로 이어지는 글로벌 공급망에 합류했다.

'TC본더'는 HBM 생산을 위한 필수 장비로 꼽힌다. HBM에 쓰이는 D램을 쌓아 올리는 과정에서 칩을 하나씩 열로 압착해 붙이는 역할을 한다. 한화세미텍은 2020년 개발에 착수했고, SK하이닉스의 퀄 테스트(품질 검증)를 통과함으로써 사업을 본궤도에 끌어올렸다.

한화세미텍 관계자는 "조직개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력을 확보했다"면서 "연구개발(R&D) 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것"이라고 말했다.