制裁反助中国自主技术突围 三星呼吁美方放宽芯片限制

位于首尔瑞草区的三星电子总部大楼。【图片提供 韩联社】

据半导体业界消息，三星电子日前向美国商务部传达意见称，美国对华尖端技术的制裁可能会导致意外结果，反而阻碍创新。尽管美国对华制裁持续升级，但中国在尖端半导体领域屡屡取得突破，三星此举被视为向美国政府进行呼吁放宽管制。

据悉，三星电子于上月13日向美国商务部工业安全局（BIS）提交《尖端半导体及集成电路实地调查措施》的临时最终规则（IFR）的意见报告。三星电子在报告中称，希望该规定能有效保障美国国家安全，同时这项规定可能造成意外后果及阻碍创新，希望能放宽该规定。

三星电子所担忧的这项规定，是美国前总统拜登在其任期结束之际于今年1月16日发布。这项规定要求晶圆代工企业在采用14-16纳米以下制程工艺、晶体管数量超过300亿个时，需要对客户身份进行溯源，并按季度向美方报告。

当时美方表示，希望晶圆代工企业通过此举验证所生产的芯片不会流入被列入“黑名单”的企业。意在防范再次发生如华为去年通过初创企业算能科技（Sophgo）的名义迂回获取台积电芯片的事例。美国商务部通过这一规定将算能科技等可疑企业加入黑名单，并要求三星电子、台积电、英特尔等24家主要晶圆代工及测试企业对客户进行审核验证。

三星电子等芯片厂商对这一规定可能产生的负面效果表示忧虑，若代工企业每季度向美方报告客户信息，可能会失去原有的中国无晶圆厂（Fabless）客户，对三星电子造成打击。

此外，这一规定反而会加快中国半导体的自主程度，由于三星电子、台积电、英特尔等企业均为规定适用对象，中国的无晶圆厂可能将芯片制造业务转托于如中芯国际（SMIC）等中国代工厂商。

半导体业界相关人士称，代工企业需要在为多样化客户寻求解决方案的过程中积累技术实力，美国的这一规定反而是将客户资源转手让于中国本土代工企业，从而助力其技术自主。

以去年第四季度数据为准，连续从台积电“挖人”的中芯国际以5.5%的市场份额位居全球晶圆代工行业第三位，正紧追排名第二位的三星电子（8.1%）。甚至有观点认为，三星电子在代工领域的竞争对手已不是台积电，而是中芯国际。美国半导体协会在提交给商务部的意见报告中也明确表示，出口管制应在不会损害美国制造、就业和核心技术领域的领导地位前提下进行，可见美国国内也已认识到，从长期来看管制措施可能反而助推中国实现半导体自主。