LG이노텍, FC-BGA 생산 시설 첫 공개···"최첨단 드림팩토리로 수율 높일 것"

LG이노텍 드림 팩토리 LQC(라인 퀄리티 컨트롤). 사진=LG이노텍 제공

LG이노텍이 확고한 수율(완성품 중 양품 비율)을 무기로 '플립칩 볼그리드 어레이'(FC-BGA) 시장을 공략하겠다고 밝혔다.

20일 관련 업계에 따르면 강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)은 지난 17일 경북 구미시 LG이노텍 구미4공장 '드림팩토리'에서 개최한 기자간담회를 통해 "현재 한국이나 일본 경쟁사에 뒤지지 않는 기술력을 확보하고 있고, 차근차근 더 경쟁력을 높일 계획"이라고 밝혔다.

드림팩토리는 인공지능(AI), 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 정보기술(IT)을 총집결한 스마트 공장으로, 지난 2022년 LG이노텍이 FC-BGA 사업 신규 진출을 위해 LG전자의 구미4공장을 인수해 구축했다.

LG이노텍이 도전하는 FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 최근 AI, 자율주행, 서버 등 고부가가치 산업이 커지면서 관련 시장도 빠르게 성장하는 점에 주목했다. 후지카메라종합연구소에 따르면 전 세계 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러(약 11조3300억원)에서 2030년 164억달러(약 23조2300억원)로 두 배 이상 확대될 것으로 예상된다.

다만 FC-BGA는 일반 기판보다 기술 난도가 높고 수율 관리가 까다로워 불량률을 줄이는 것이 업체의 핵심 기술력이다. 현재 글로벌 FC-BGA 업계 강자는 일본 이비덴과 신코, 대만 유니마이크론, 난야 등 일본과 대만 업체다. 국내 업체 중에선 삼성전기가 주요 회사다.

업계 후발주자인 LG이노텍은 1995년부터 약 30년간 쌓아온 기판 기술에 공장 자동화·지능화를 통한 수율 확보로 선도업체들과의 격차를 빠르게 줄이겠다는 전략을 제시했다. 특히 기존 공장 대비 50% 수준의 인원으로 운영 중인 드림 팩토리를 향후 백엔드(뒷단)에 있는 엔지니어까지 AI로 대체하는 등 완전한 무인화에 가까운 수준으로 시설을 정비할 계획이다.

LG이노텍은 이르면 내년 서버용 FC-BGA 등 하이엔드급 시장에 단계적으로 진출하고, 2027년까지 유리기판 등의 차세대 기판 기술도 내재화할 방침이다.