半导体原材料价格持续攀升 韩国半导体产业面临成本压力

三星电子【图片来源 韩联社】

近期，全球半导体产业链核心原材料价格呈持续上涨态势。受美国特朗普政府关税政策调整及原材料主产国自然灾害等因素叠加影响，全球半导体供应链不确定性显著加剧。分析指出，若原材料价格上涨趋势延续，韩国半导体企业的盈利能力或将受到显著冲击。

半导体关键原材料锡的现货价格已突破每吨3.7万美元，创下2022年以来的历史新高。这一涨势主要源于全球主要锡产区的供应中断。上月末，缅甸地区发生7.7级强震，导致当地锡矿开采及冶炼设施严重受损。同时，非洲重要产锡国刚果因持续内战，锡原料出口同样受阻。作为半导体封装环节不可或缺的关键材料，锡因其优异的焊接性能被广泛应用于芯片与电路板的连接。

美国特朗普政府近期推行的关税政策进一步扩大原材料市场的价格波动。数据显示，截至上月末，用于半导体内部电路连接的铜材价格已攀升至每磅5.183美元，年内累计涨幅高达28%，创历史新高。行业分析认为，此轮上涨主要受企业在美国正式加征铜关税前的恐慌性囤货影响。此外，应用于液晶面板和半导体制造的稀有金属铟价格同样持续走高，最新报价已达每公斤400美元，较去年年初（260美元）大幅上涨逾50%。

近年来，随着中美贸易战持续深化，叠加美国对华高关税政策影响，中国已开始加强对稀有金属出口的管控。考虑到全球半导体产业对中国的铟、镓等关键材料依赖度高。若中国进一步收紧出口政策，或将直接冲击全球半导体供应链稳定。

若今后半导体主要原材料价格持续上涨，三星电子和SK海力士等韩国半导体企业的负面影响也会随之增大，半导体成本上升将导致收益性下降。韩国企业虽然致力于制造高带宽存储器（HBM）和DDR5等尖端半导体，但通用存储器的销售比重仍然不少。

市场担忧，若原材料价格上涨趋势延续，三星电子和SK海力士等韩国半导体企业将面临显著成本压力。尽管这些企业在高带宽存储器（HBM）和DDR5等高端产品领域保持技术领先，但产品结构中通用存储器仍占据相当比重。特别是在DRAM和NAND等对价格敏感的通用存储器市场，韩国企业正面临中国厂商长鑫存储（CXMT）等以价格优势发起的激烈竞争。韩国半导体企业核心生产材料高度依赖海外进口，导致企业成本压力持续攀升。然而，受制于激烈的市场竞争格局和客户议价能力，难以通过产品提价来转嫁不断上涨的成本压力，使得整体盈利空间受到显著挤压。

业界相关人士表示："在关税政策等不确定因素影响下，半导体原材料价格波动可能进一步加剧。韩国半导体企业应加速推进供应链多元化战略，以增强抗风险能力。"