三星电子会长李在镕4日与日本软银集团董事长兼CEO孙正义、OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼举行三方会谈，“人工智能（AI）三角同盟”构想有望加速推进。值得关注的是，软银集团与OpenAI此前已联合甲骨文共同推进“星际之门”项目。
这个耗资5000亿美元的超级AI项目堪称人类史上最大规模的AI计划。此前美日主导的AI联盟中韩国缺席，此次会谈为三星参与提供了契机。项目核心目标是构建支持下一代尖端AI研发的物理、数字基础设施，包括超大规模数据中心建设。软银计划向星际之门注资超150亿美元，并考虑单独向OpenAI追加投资150-250亿美元。
面对中国深度求索（DeepSeek）公司"低成本高效能"AI的挑战，参与该项目的OpenAI将强化技术研发。此前DeepSeek将API定价压低至每百万token仅0.28美元，仅为OpenAI定价的1/30。为此，OpenAI正通过企业估值提升筹措资金，据《华尔街日报》披露其估值正从1750亿美元向3400亿美元跃进，同时加速AI设备与AI芯片研发。
三星电子凭借在半导体、TV、智能手机、生活家电等领域的技术积累，被视为理想合作伙伴。孙正义当天在三星电子瑞草总部向记者表示"将与李在镕会长商讨‘星际之门’项目合作可能"，虽三星未正式表态，但多方合作可能性显著。
半导体技术将成为"AI三角同盟"的核心纽带：三星拥有HBM高带宽内存、次世代DRAM和晶圆代工技术；软银旗下ARM具备顶尖芯片设计能力；OpenAI则亟需AI运算芯片支持。三方在定制AI处理器开发方面存在巨大合作空间。
在AI基础设施领域，三星可提供数据中心专用半导体、定制芯片设计代工、存储及网络解决方案。其HBM3、HBM3E及规划中的HBM4技术，DDR5 DRAM量产能力，以及512GB CXL内存模块技术都极具竞争力。若软银ARM与OpenAI设计自研AI芯片，三星3纳米GAA制程可承接生产。
此外，三星与OpenAI在AI设备和服务领域合作潜力巨大，包括搭载生成式AI的智能手机、AI电视开发等。软银在IoT和机器人领域的优势也可与AI家居、智能机器人服务形成协同。奥尔特曼在座谈中强调："韩国拥有半导体、能源等AI相关优势产业，是积极拥抱AI技术的国家。"
这场“三角同盟”的酝酿正值全球AI产业爆发期。据贝恩咨询预测，AI产业规模将从2023年的1850亿美元激增至2027年的9900亿美元。
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