美国公布对华半导体出口新规 三星电子恐再"躺枪"

为遏制中国获取人工智能（AI）开发所需核心零部件高带宽存储器（HBM），美国政府日前宣布新一轮对华出口管制政策，限制韩国等其他国家对华出口。

美国商务部工业和安全局2日（当地时间）宣布，从本月31日起将HBM产品纳入出口管制对象名单。HBM芯片可将多个DRAM芯片垂直堆叠，可满足AI芯片在大规模数据运算时对内存带宽的需求。美国商务部对本次出口管制进行“长臂管辖”，适用外国直接产品规则（FDPR）。即使是第三方国家制造的产品，只要使用了美国软件、设备或技术，都将受到出口管制，被视为美国保护本国专利技术的有力武器。

目前全球HBM市场格局被SK海力士、三星电子和美光三分天下，由于半导体产业高度依赖美国的原创技术，SK海力士和三星电子将受限于本次出口管制。

美国商务部规定，HBM性能单位存储带宽密度（memory bandwidth density）超过每平方毫米2GB/秒即受到管制，目前所有量产中的HBM芯片均将受限。

业界称，SK海力士大部分HBM产品均供应美国英伟达，而中国持续进口三星电子生产的部分旧款HBM，预计三星电子将受到本次管制措施的影响。

对于将HBM出口至总部位于美国或同盟国的企业在华子公司时，美国商务部制定了可对部分产品申请出口管制豁免的措施。

本次管制规定还禁止对华销售24款半导体制造设备和三款软件工具，试图在尖端芯片制程上对中方“卡脖子”。在韩国生产的部分半导体设备和零部件对华出口可能也将受限，但已自主实施与美国同等水平出口管制措施的国家将无需获得美国商务部批准。美国商务部将日本、荷兰等33个国家（地区）列入出口管制豁免清单，但韩国未在列。

因此韩国企业与获得出口豁免的国家企业在中国市场展开竞争时或将处于不利地位。《纽约时报》报道称，日本和荷兰为了追随美国同步实施出口管制，从几个月前就与美国政府达成协议。

美国商务部同时将140家企业列入出口管制实体清单，大部分为中国军用现代化相关半导体制造企业。美国商务部表示，这些企业对军用半导体开发生产进行支援，从事威胁美国安全及外交利益的活动。

被列入实体清单的企业大部分位于中国，也有部分位于韩国、日本、新加坡等地，“ACM Research Korea” 和“Emperion Korea”两家韩企进入清单。

美国商务部长吉娜·雷蒙多称，拜登政府期待通过此次措施加强与美国同盟的合作，削弱中国生产对美国安全构成威胁的先进技术能力。

韩国产业通商资源部官员3日表示，预计美国对华出口HBM管制新规对韩企影响有限，三星电子虽然有部分HBM产品销往中国，但在三星电子销售额中占比较少。美方此次措施仅限于对华直接出口的高带宽内存，不包括与逻辑芯片等一同封装的高带宽内存，预计韩企今后将按照美方规定调整出口方式，最大限度地降低相关负面影响。

 

三星电子生产的12层堆叠第5代HBM产品。【图片提供 韩联社】