삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 퀄(품질)테스트를 마치고 엔비디아에 공급을 시작했다는 주장이 나왔다.
3일 대만 시장조사기관 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 미국 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중이다"고 밝혔다.
H200은 HBM3E(8단)을 탑재한 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다. 트렌드포스는 지난달 초 H200의 출하로 올해 HBM3E 소비점유율이 60% 이상으로 높아질 것으로 전망하기도 했다.
트렌드포스는 "올해 엔비디아의 제품 라인업은 H200이 HBM3E 8단 메모리 스택을 탑재한 최초의 GPU로 큰 파장을 일으킬 예정이다"며 "곧 출시될 블랙웰 역시 HBM3E를 완전히 채택할 계획이다"고 설명했다.
삼성전자 측은 해당 내용에 대해 "고객사 관련 내용은 확인할 수 없으며, 사실과 다른 부분이 있다"고 입장을 밝혔다.
로이터 또한 지난달 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E(8단) 납품을 위한 퀄테스트를 통과했다고 보도한 바 있다. 삼성전자는 당시에도 "주요 고객들과 테스트를 진행 중이다"고 밝히며 로이터 보도를 사실상 부인한 바 있다. 다만 업계에서는 삼성전자의 퀄테스트 통과가 이르면 9월 중일 것이라는 시각이 지배적이다.
트렌드포스는 "최근 H200 GPU에 대한 클라우드서비스공급자(CSP)와 주문자 상표 부착 생산(OEM) 고객의 수요가 증가하고 있다"며 "H200은 올해 3분기 이후부터 엔비디아의 주요 출하 동력이 될 것이다"고 전망했다.
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