中国晶圆代工率先上调价格 半导体市场或走出低谷

最近，受先前中国晶圆代工市场价格竞争的影响，市场显示出了价格上涨的迹象，引起了行业的广泛关注。

据业界20日消息，中国晶圆代工厂华虹半导体计划在今年下半年将价格上调10%。作为中国大陆仅次于中芯国际的第二大代工企业，华虹半导体在全球排名第六，数据来自市场调研公司集邦咨询（TrendForce）。

虽然主导先进半导体市场的台积电（TSMC）因海外扩张和电力成本上涨正在考虑提价，但在传统市场上，受中国企业的价格战影响，市场回升前景尚不明朗。然而，中国企业也在考虑提价，表明客户需求显著回升。中国“6·18购物节”、下半年新智能手机发布、年底促销季等因素推动了半导体需求企业的库存补充。

与此同时，美国对华半导体设备出口的限制导致生产能力扩大困难，也成为价格上涨的一个因素。业内人士表示，“过去两年的价格下跌已接近结束。”

尽管三星电子、DB HiTek等韩国代工企业仍未摆脱业绩低迷的困境，但如果传统工艺市场改善，下半年业绩有望提升。集邦咨询指出，“虽然代工行业正在从低谷中恢复，但平均设备利用率仍在70至80%之间。”并预测，“由于全球通胀担忧和终端需求恢复疲软，仍需提供价格激励。”

 

位于中国无锡的华虹半导体工厂【图片来源 网络】