엔비디아, 루빈 공개…"K-메모리에는 호재"

엔비디아 젠슨 황 CEO가 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설 연사로 나섰다.(사진=엔비디아)

 

AI(인공지능)의 제왕 엔비디아가 최근 새로운 그래픽처리장치(GPU) 플랫폼 블랙웰을 공개한 데 이어 차세대 플랫폼 ‘루빈’을 공개했다. 루빈은 2026년 출시될 계획으로, HBM4(6세대 고대역폭 메모리)가 탑재된다. HBM 상당수를 공급하는 국내 메모리 업계에는 호재로 작용할 전망이다. 다만 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크들과 대만 TSMC 간 연계가 강해지고 있는 만큼 반도체 제조 패권이 완전히 넘어갈 수 있다는 의견도 나온다.

3일 반도체 업계에 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 현지시간 2일 개최한 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설에 참여해 “블랙웰 울트라 칩은 2025년에, 루빈은 2026년에 각각 출시할 계획”이라고 설명했다.

블랙웰은 지난 3월 출시된 엔비디아의 차세대 AI 가속기다. 블랙웰 울트라는 블랙웰의 성능을 높인 제품이다. 공개 3개월 만에 차세대 GPU를 공개한 것이다.

블랙웰의 뒤를 이을 플랫폼 루빈도 공개했다. 루빈은 우주 암흑물질과 은하 회전속도를 연구한 미국 천문학자 베라 루빈의 이름에서 따왔다. 루빈에는 HBM4가 탑재된다. 다음 버전인 루빈 울트라 GPU에는 12개의 HBM4가 탑재될 예정이다.

황 CEO는 “루빈 플랫폼은 칩 내 모든 구성 요소를 새로 개발할 예정”이라며 “향후 GPU 개발은 1년 단위로 진행할 것”이라고 밝혔다.

HBM 외에도 저전력 D램인 LPDDR이 칩에 탑재된다. AI 연산을 제어하는 CPU(중앙처리장치) 그레이스에 LPDDR5X를 사용하는 것이다. AI 반도체가 잡아먹는 전력 사용량을 줄이기 위한 노력으로 해석된다.

황 CEO는 “LPDDR은 데이터센터를 운영할 수 있는 메모리로 많은 전력을 절약하고 있다”고 말했다.

이에 따라 국내 메모리 업계가 수혜를 입을 전망이다. 업계 관계자에 따르면 현재 엔비디아는 하이퍼스케일 부문에서 전세계 시장의 90%를 점유하고 있다. 사실상 독점으로, 엔비디아가 생산하는 AI칩 물량이 늘어날수록 메모리 칩 양도 함께 증가한다.

특히 GPU에 탑재되는 HBM은 고부가 칩이다. 수익률로 따지면 기존 D램 5개를 파는 것보다 HBM 1개를 파는 게 이득이다. LPDDR의 경우 현재 시장 주류인 LPDDR4에서 LPDDR5로의 전환이 가속화되고 있다. LPDDR5와 LPDDR5X 등은 고부가 칩으로 분류된다.

메모리 업계 관계자는 “수요처가 늘어난다는 측면에서 메모리 업계에 호재가 맞는 것 같다”며 “LPDDR 같은 경우 HBM 같은 커스텀 제품이 아니다 보니 고객사 경쟁이 아니라서 매출에 바로 도움이 될 것”이라고 말했다.

다만 엔비디아와 TSMC의 연계가 강화되고 있는 만큼 파운드리(반도체 위탁생산)에서 국내 업체의 설 자리가 좁아질 수도 있다는 의견이 제언된다. 현재 엔비디아 칩은 전량 TSMC에서 양산되고 있다. 루빈 역시 TSMC의 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 통해 양산된다. TSMC는 이번 컴퓨텍스에서 올해 공장 7개를 추가로 건설한다는 내용의 계획을 공개했다. 칩을 직접 생산하는 팹은 3곳, 패키징 공장은 대만 국내외로 각각 2곳씩 지을 계획이다.

그러나 금액, 솔벤더(단독 공급) 리스크 등을 이유로 삼성전자를 이용할 가능성도 적지 않다.

반도체 업계 관계자는 “엔비디아 입장에서 1개 업체만 독점적으로 이용하면 금액적인 부분에서 협상을 하기가 힘들다”며 “최근 지진도 그렇고 솔벤더 리스크로 삼성전자 등 파운드리를 이용할 가능성을 배제할 수 없다”고 강조했다.

전화평 기자 [e-mail]