글로벌 셔터는 빠르게 움직이는 피사체의 이미지를 왜곡 없이 포착하는 센서로, 스마트 팩토리 구축에 필수적인 머신비전(Machine Vision)을 비롯해 자동차, 드론, 로봇, 의료기기 등 다양한 분야에서 수요가 가파르게 증가하여 2022년부터 2029년까지 연평균 시장성장률이 16%에 이를 것으로 기대되는 분야다.
DB하이텍의 7Tr 전하 도메인 글로벌 셔터(Charge Domain Global Shutter)는 라이트 실드(Light shield)와 라이트 가이드(Light guide) 기술을 적용하여 5.6um 픽셀에서 PLS≥35,000을 달성했으며, 최소 2.8um 픽셀(PLS≥10,000)까지의 다양한 크기를 지원한다.
PLS(Parasitic Light Sensitivity)는 빛에 대한 민감도를 나타내는 개념으로 PLS가 10,000 이상이면 광인식률 99.99%에 달하는 상당히 높은 수준의 셔터 효율성을 보인다.
특히, 6Tr 전하 도메인 글로벌 셔터 공정에서도 2.8um 픽셀에서 PLS≥10,000과 60C일 때 ≤20e/s의 낮은 암전류(Memory Dark Current) 특성을 확보했으며, 해당 공정은 금년 말까지 개발 완료 후 고객에게 제공될 예정이다.
아울러 SPAD는 입자 수준의 미약한 빛 신호를 감지하는 초고감도의 3D 이미지센서로, 정밀도가 높고 장거리 측정이 가능하여 자율주행차, AR·VR 기기, 로봇, 스마트폰 등 미래 첨단기술을 구현하는 데 핵심적인 부품으로 꼽힌다.
DB하이텍의 SPAD 2세대 공정은 BSI 구조로 BST(Backside Scattering Technology), BDTI(Backside Deep Trench Isolation)를 적용하여 940nm 파장 기준, 광자 검출 확률(Photon Detection Probability) 15.8%의 기술 수준을 갖추었다. 이에 더해, 일반 CIS의 암전류에 해당하는 DCR(Dark Current Rate) 성능을 0.69cps/um2까지 확보하여 품질을 높였다.
사측은 이번에 확보한 글로벌 셔터와 2세대 SPAD 공정을 기반으로 팹리스 고객들이 특화 이미지센서 사업을 확대할 수 있도록 적극 지원할 계획이다.
회사 관계자는 “현재 미국, 유럽, 중국, 일본 등지의 글로벌 선두 기업들과 협업하여 제품을 개발 중”이라며 “고객 맞춤형 공정, 픽셀 개발을 위해 시뮬레이션을 할 수 있는 TDK(TCAD Design Kit), 고객의 비용을 절감할 수 있는 MLM(Multi-Layer Mask) 등의 서비스를 제공하며 고객 지원을 강화해 나갈 계획”이라고 전했다.
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