최건영 삼성디스플레이 부사장은 31일 3분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜을 통해 “제품 개발 및 기술 완성도 개선도 순차적으로 하고 있다”며 “기존 라인 대비해서 두배 이상의 글래스 면적이 생산되는 대면적 IT OLED 제품 완성도 어떻게 확보하느냐가 프로젝트 성공을 가를 것으로 전망된다”며 이같이 전했다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 또한 “생산량 하향조정을 지속 실현 중에 있으며, 탄력적 생산운영과 수요개선이 맞물려 재고수준은 5월 피크아웃 이후 D램 낸드 모두 지속 감소 중”이라며 “개선된 수요환경과 생산량 하향조정 폭을 감안 시 4·4분기 더욱 빠른 속도로 재고수준이 감소될 것”이라고 내다봤다.
그러면서 “D램 대비 낸드 생산 하향 조정폭은 당분간 상대적으로 더 크게 운영될 것이다”면서도 “그간 중장기 경쟁력 확보 차원에서 유지한 10나노급 4세대(1a), 5세대(1b) D램, 7세대·8세대 V낸드 등 최첨단 메모리 생산은 하향 조정 없이 공급을 확대할 것이다”고 전했다.
삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)의 공급 역량 확보에도 힘쓴다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 “내년 HBM 공급을 올해 대비 2.5배 이상 늘리겠다”며 “이미 공급사들과 공급계약이 완료됐다”고 했다.
이어 “4세대 HBM인 HBM3는 4분기에 고객사 확대를 본격화한다”면서, 내년 상반기엔 전체 HBM 물량의 과반 이상이 판매 비중을 차지할 것으로 내다봤다.
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