AI需求推动SK海力士业绩改善 高带宽存储器成市场"黑马"

韩国芯片制造巨头SK海力士成功研发出高性能人工智能半导体，随后向AI计算公司英伟达（NVIDIA）提供高带宽存储器（HBM），加快恢复企业业绩。HBM是一种高附加值DRAM产品，可实现高带宽，适用于超级计算机、人工智能加速器等性能要求高的计算系统，售价较普通DRAM半导体高出7倍以上。

根据业界分析，SK海力士在今年第三季度有可能出现约1.6万亿韩元（约合人民币86.96亿元）的亏损。相较于第二季度的营业亏损2.8821万亿韩元，SK海力士成功降低亏损幅度。

尽管存储芯片领域的全球需求持续下滑，但ChatGPT等AI服务推动的新产品需求不断扩大，为业绩改善注入了新的活力。近期，SK海力士决定向人工智能领域的领军企业英伟达提供高带宽存储器芯片，业绩复苏势头正在加速。

有评价指出，一直专注于芯片领域的SK海力士提前投入最新半导体生产，成功超越了三星电子，以确保英伟达的客户获得竞争优势。

SK海力士具有优势的HBM需求预计将持续到明年。据市场调查机构Trendforce预测，明年全球HBM增长率将比今年达到172%。虽然目前HBM在整体存储芯片市场中的出货量仅占1%，但随着生产型AI领域的快速发展带来的需求激增，其销量有望进一步扩大。SK海力士的业绩恢复曲线也将随着需求的剧增而更加繁荣。

随着需求急剧增加，HBM的价格也迅速上涨，甚至高于DRAM中的最新产品DDR5，这为SK海力士今后的长期业绩提供强劲支撑。据悉，HBM内存的交易价格至少比DDR5等最新DRAM产品高出6至7倍。

业界推测，SK海力士今年第四季度的营业损失额将降至6121亿韩元，而从明年第一季度开始，营业利润将达到1777亿韩元，实现扭亏为盈。

半导体业界相关人士表示，三星在开发方面稍显落后，并且与美国人工智能大型企业签订合同也遇到困难，这导致SK海力士的市场占有率大幅上升。尽管随着三星电子的追击，市场占有率差距将会逐渐缩小，但SK海力士的优势将会持续一段时间。
 

SK海力士计划从明年上半年开始量产全球最高规格——HBM3E。
【图片提供 SK海力士】