全球最大的半导体代工企业台积电（TSMC）正面临挑战，今年第二季度净利润时隔四年首次下降，同时预计今年的销售额下降幅度将扩大至10%，而美国工厂的投产也推迟了一年左右。此外，由于一些无厂半导体（芯片设计）客户正在寻求生产链多元化，有可能将部分订单转给三星电子代工。
▲ 代工价格高，需求未能完全满足
超威半导体（AMD）首席执行官苏姿丰在接受《日本经济新闻》采访时表示：“为确保灵活的供应链，除台积电外还将考虑其他制造厂商。目前虽然没有具体计划，但在全球范围内建设更多工厂，包括美国和日本，是一件好事。我们希望出于灵活性的考虑，在多个地区拥有制造设施。”台积电目前负责生产包括苹果、美国AI半导体企业英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）、高通等先进芯片。
然而，拥有60%市场份额的台积电的生产能力已经跟不上需求，而高昂的先进工艺代工价格也导致全球芯片设计公司正在寻找替代生产地。据台湾媒体报道，台积电今年的3纳米工艺节点代工价格为每片晶圆1.9865万美元，而未来美国工厂预计将涨价约30%。业内人士表示，台积电虽然收取高昂的晶圆代工价格，但未能实现承诺的产能，因此全球芯片设计巨头正在继续探索供应链多元化。
▲AI需求虽增加 但前景需求疲软
在第二季度的业绩电话会议上，台积电宣布今年第二季度的销售额和净利润分别较去年同期减少了13.7%和23.3%。同时，他们将今年的销售下降幅度从之前预测的个位数调整为10%。主要原因是作为半导体最大需求市场的中国大陆经济复苏缓慢。台积电首席执行官魏哲家表示：“三个月前的展望更加乐观，但现在情况不同了。虽然人工智能市场需求非常强劲，但无法抵消公司业务的整体周期性。预计今年的投资支出规模也将低于之前预测的320亿至360亿美元。”
此外，台积电在美国亚利桑那州的工厂原定于2024年投产的计划将被推迟一年。台积电首次在美国建厂，计划从明年开始在此生产3纳米和5纳米工艺的半导体。台积电董事长刘德音解释称，“由于能熟练安装设备的专业人员数量不足，必须培训当地技工，因此量产时间推迟至2025年。”目前，台积电正在采取短期派遣中国台湾熟练工人到亚利桑那州填补人力缺口。
▲三星领先3纳米 超精细工艺有望吸引新客户
在台积电业绩下滑的同时，全球第二大半导体代工厂商三星电子正在提高先进工艺的良率（合格率），以增强竞争力。正在美国德克萨斯州泰勒市兴建的代工工厂正朝着明年年底开始量产4纳米工艺的目标快速推进。行业内人士表示，三星电子之前在美国奥斯汀代工工厂已经积累了经验，并且充分确保了可以熟练操作的人力。但是由于台积电和三星电子的产能差距超过3倍，所以即使台积电暂时推迟在美国建厂，也不能立即认为三星电子代工将在客户争夺战中占据优势。但是，三星电子以更快的速度开始量产并提高良率，为其在客户获得方面创造了有利条件。”
据推测，最近三星电子的4纳米工艺良率超过75%，3纳米工艺良率超过60%。在改进3到5纳米工艺良率的同时，三星电子还先于竞争对手引入了3纳米下一代类似全栅场效应晶体管（GAAFET）结构，因此在超精密工艺中有较高可能性获得新的客户。据评估，台积电的3纳米工艺良率仅为55%左右。行业内人士表示，“台积电从3纳米开始就面临良率问题，目前尚未改进。曾从三星电子转向台积电的全球芯片设计公司，如英伟达和高通等，现在有较大可能再次将芯片生产委托给三星电子。”
【图片来源 韩联社】
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