HBM成为AI时代新宠儿 三星电子加快开发和量产步伐

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随着生成式人工智能（AI）市场迅速发展，推动了对新一代内存芯片HBM（高带宽内存）的需求。

HBM是一种高附加值DRAM产品，可实现高带宽，适用于超级计算机、人工智能加速器等性能要求高的计算系统。为实现AI服务，能够高速传输数据的HBM内存芯片成为人工智能的必要配置，市场需求激增。

三星电子也为满足AI市场的需求和技术趋势，提供最高性能和最高能力的产品，加速开发和生产HBM等新一代DRAM产品。

26日，据业界透露，三星电子正在准备批量生产年传输速度可达6.4Gbps的HBM3（16GB和12GB）产品，并计划于下半年推出较HBM3容量更高性能更强的下一代HBM3P产品。

HBM3是继第一代（HBM）、第二代（(HBM2）、第三代（HBM2E）之后推出的第四代产品。

虽然目前SK海力士在HBM市场处于领先地位，但三星的发展势头也不容小觑。

台湾市场调查企业集邦咨询（TrendForce）发布的数据显示，全球HBM市场占有率依次为SK海力士（50%）、三星电子（40%）、美光（10%）。

业界相关人士预测，HBM市场还处于初期发展阶段，增长潜力巨大，HBM市场规模直至2025年，有望年均增长45%以上。

此前，三星电子一直致力于开发高性能计算（HPC）芯片，HBM芯片比重相对不大，但近日三星对HBM市场的关注度提升，HBM市场规模或迎来大幅增长。

KB证券研究员金东元（音）表示，三星电子HBM3正式向北美GPU企业供货，HBM3在三星电子整体DRAM销售额中所占比重或将从今年的6%扩大至明年的18%。

近日，三星电子还宣布了一系列新的突破，可将功耗降低71%的HBM-PIM技术和可以改善DRAM容量局限性的内存扩展器CXL DRAM等。

ChatGPT等大规模AI模型随着进一步发展面临着存储瓶颈，出现文章生成速度延迟等现象，若采用HBM-PIM技术，与搭载其他芯片的GPU加速器相比，​HBM-PIM芯片能够将AMD GPU加速性能提高约3.4倍。