[아시아타임즈=조광현 기자] 삼성전자 파운드리 매출이 출범 5년 만에 200억 달러(약 26조5000억원)을 넘어섰다. 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC와의 시장 점유율 격차가 좁혀진 상황은 아니지만, 첨단 미세 공정 기술을 토대로 추격을 가속화하는 모습니다.
삼성전자 반도체 공장 전경.(사진=삼성전자)
7일 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부의 작년 매출은 208억달러로 집계다. 옴디아가 파운드리 매출을 집계한 2018년(117억 달러)과 비교하면 5년 만에 매출이 2배 가까이 성장했다.
이러한 배경에는 수율 안정화와 파운드리 최신 공정인 4나노(㎚, 10억분의 1m) 공정에 대한 고객사들의 수주가 바탕이 됐다.
삼성전자는 지난달부터 4나노 공정을 기반으로 반도체 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 설계물을 제작하는 '멀티 프로젝트 웨이퍼'(MPW) 서비스를 시작했다. 이를 통해 퀄컴의 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 생산을 준비 중인 것으로 전해진다.
삼성전자는 앞으로 진행될 첨단 공정을 TSMC와의 격차를 줄이는 핵심 과제로 삼고 있다.
삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했고, 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 생산을 준비 하는 등 경쟁사보다 빠르게 첨단 공정을 준비하고 있다.
앞서 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장 사장도 지난 4일 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 강연에서 “파운드리는 TSMC가 우리보다 훨씬 잘한다"며 "냉정히 얘기하면 4나노 기술력은 우리가 2년 정도 뒤처졌고, 3나노는 길이 다르지만 1년 정도 뒤처진 것 같다”고 말했다. 이어 "2나노로 가면 TSMC도 GAA로 갈 텐데 그때가 되면 (TSMC와) 같게 갈 것"이라고 자신했다.
정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 실적 콘퍼런스콜에서 "GAA의 기술을 적용한 3나노 1세대 공정으로 지난 분기에 이어 안정적인 수율로 양산 중"이라며 "2세대 공정 역시 1세대 경험을 토대로 양산성 높은 공정으로 차질 없이 개발 중"이라고 말했다.
파운드리 매출이 증가를 보이면서 삼성전자 매출 회복에도 속도가 붙을 것이란 기대감이 나온다.
삼성전자는 글로벌 인플레이션 여파에 IT수요가 급감하면서 올해 1분기 DS부문에서 4조5800억원의 적자를 기록했다. 이후 ‘인위적 감산은 없다’며 벼텨온 삼성전자도 지난 1998년 이후 25년만에 반도체 감산을 공식화 했다.
백길현 유안타증권 연구원은 “시간이 지나면서 감산 영향이 본격화되고 메모리반도체 재고는 피크아웃 구간에 진입할 것”이라며 “단기적으로 가격 하락세는 지속되겠지만 하락폭은 재차 축소될 것”이라고 전망했다.
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