ㅣ데일리포스트=곽민구 기자ㅣ글로벌 AI 맞춤형 반도체 설계 기업 세미파이브가 북미 시장에서 역대 최대 규모의 차세대 AI 칩 개발 과제를 따냈다.
세미파이브는 "미국 AI 팹리스 기업과 약 703억 원(5,200만 달러) 규모의 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다"고 29일 밝혔다.
이를 계기로 세미파이브는 글로벌 ASIC 시장에서의 입지를 한층 더 높일 전망이다.
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