쿨스, ‘플라이 아시아 2026’서 유리기판 패키징 기술 발표
첨단 반도체 패키징 열제어 기술기업 쿨스가 글로벌 투자자들을 대상으로 유리기판 패키징 기술을 공개한다.
쿨스(대표 조진현)는 오는 10월 8일 부산 벡스코 제1전시장에서 열리는 글로벌 데모데이 ‘G-벤스데이(G-VENSDAY)’에 참가해 유리기판 패키징 관련 기술을 발표한다고 밝혔다.
쿨스는 이번 행사에서 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받는 유리기판 관련 기술을 소개할 예정이다.
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