웨이비스, L-SAM 핵심 RF GaN 반도체 국산화 개발 착수

ㅣ데일리포스트=곽민구 기자ㅣRF 질화갈륨(GaN) 반도체 전문기업 웨이비스가 장거리 지대공유도무기체계(L-SAM) 다기능레이더(MFR)의 핵심 RF GaN 칩 국산화 기술 개발을 본격화한다.

개발 완료 후에는 L-SAM 유지·보수 수요 대응을 시작으로 국산화 인증과 규격화를 거쳐 후속 양산 및 수출형 레이더, 유도무기체계 등으로 적용 범위를 넓혀갈 방침이다.

웨이비스 관계자는 “이번 사업은 국산 RF GaN 반도체의 적용 영역을 지상 방공체계로 확대하는 중요한 계기”라며 “국내 유일의 팹 인프라와 독자 기술력을 바탕으로 핵심 부품의 공급 안정성과 군수지원 역량을 강화하겠다”고 말했다..