[TODAY엔비디아]디인포 “엔비디아, 中 겨냥 AI 칩 소량 출하 계획”
엔비디아(NVDA)가 중국 시장을 겨냥한 새로운 인공지능(AI) 칩을 올해 말부터 소량 출하할 계획인 것으로 전해졌다.
새 제품은 엔비디아의 언어처리장치(LPU)를 중국 시장에 맞게 설계한 제품으로, AI 반도체 기업 그록으로부터 라이선스받은 기술을 활용한다.
특히 엔비디아가 강점을 가진 AI 학습용 반도체보다는 빠르게 성장하는 AI 추론 시장을 겨냥한 제품이다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “이데일리” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
