갈라진 '포스트 HBM' 노선…삼성 '맞춤형 3D 적층' vs SK '개방형 표준'
삼성전자가 고객 인공지능(AI) 칩에 맞춰 메모리를 직접 얹는 '맞춤 양복' 전략이라면, SK하이닉스는 여러 고객이 함께 입을 수 있는 '공용 규격' 선점에 나섰다.
프로세서와 메모리 사이 거리가 짧아지면 데이터 이동 속도가 빨라지고 전력 소모도 줄어든다.
HBF는 HBM처럼 빠르게 데이터를 주고받으면서도 낸드를 기반으로 용량을 키우는 차세대 스토리지 기술이다.
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