기존처럼 패키지 가장자리에서만 언더필을 주입하는 대신 여러 지점에서 동시에 공급하는 멀티 포인트(Multi-point Dispense) 방식을 적용해 유동 거리를 줄였다.
인텔은 EMIB 기반 5배 이상 레티클 패키지에서 18개의 칩렛과 12개의 HBM 스택을 연결한 구조를 제작했으며, 최대 40mm 언더필 유동 거리에서도 Void가 없는 봉지 공정을 구현했다.
7배 이상 레티클 규모의 타일드(Tiled) EMIB 패키지와 포베로스 3D 패키징에서도 동일한 결과를 얻었으며, 일부 구조는 신뢰성 검증까지 완료했다.
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