곽동신 한미반도체 회장, 자사주 50억원 추가 매입
곽동신 한미반도체 회장이 사재 50억원을 들여 자사주를 추가 매입했다.
올해 들어서만 세 번째 자사주 취득으로, 미국 시장 진출과 차세대 반도체 장비 사업 성장에 대한 자신감을 드러낸 행보로 풀이된다.
한미반도체는 HBM 장비 외에도 AI 시스템반도체와 첨단 패키징 장비로 사업 영역을 넓히고 있다.
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